[实用新型]一种半导体芯片封装结构

摘要

本实用新型公开一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片设置有功能区域；保护基板覆盖所述半导体芯片上具有功能区域的一面；支撑结构位于所述半导体芯片和所述保护基板之间；所述支撑结构包括外支撑件和位于外支撑件内侧的内支撑件，所述内支撑件与半导体芯片以及保护基板之间形成第一空腔，所述半导体芯片的功能区域设置在第一空腔内，所述内支撑件与外支撑件以及保护基板之间形成第二空腔；所述外支撑件上至少具有一个朝向内支撑件延伸的支撑凸架；所述内支撑件上至少设置有一个透气结构。本实用新型能够有效释放了水汽瞬间气化膨胀产生的压力，降低水汽对支撑结构的冲击力，进而有效解决支撑结构易开裂的问题，提高芯片的使用寿命。

主权项

一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片，设置有功能区域；保护基板，覆盖所述半导体芯片上具有功能区域的一面；支撑结构，位于所述半导体芯片和所述保护基板之间；其特征在于，所述支撑结构包括外支撑件和位于所述外支撑件内侧的内支撑件，所述内支撑件与所述半导体芯片以及所述保护基板之间形成第一空腔，所述半导体芯片的功能区域设置在第一空腔内，所述内支撑件与所述外支撑件以及所述保护基板之间形成第二空腔；所述外支撑件上至少具有一个朝向所述内支撑件延伸的支撑凸架；所述内支撑件上至少设置有一个透气结构，所述透气结构使第一空腔与第二空腔连通。