[实用新型]一种半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720380313.3 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN206697468U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 周体志;王泗禹;刘宗贺;童怀志;张荣;康剑;吴海兵;郑文彬 | 申请（专利权）人： | 合肥富芯元半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
1.一种半导体芯片封装结构，包括
半导体芯片，设置有功能区域；
保护基板，覆盖所述半导体芯片上具有功能区域的一面；
支撑结构，位于所述半导体芯片和所述保护基板之间；
其特征在于，
所述支撑结构包括外支撑件和位于所述外支撑件内侧的内支撑件，所述内支撑件与所述半导体芯片以及所述保护基板之间形成第一空腔，所述半导体芯片的功能区域设置在第一空腔内，所述内支撑件与所述外支撑件以及所述保护基板之间形成第二空腔；
所述外支撑件上至少具有一个朝向所述内支撑件延伸的支撑凸架；
所述内支撑件上至少设置有一个透气结构，所述透气结构使第一空腔与第二空腔连通。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述支撑凸架的横截面为正方形或长方向。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述支撑凸架与内支撑件间的间距大于零，且小于内支撑件与外支撑件的距离。
4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述支撑凸架的高度等于所述内支撑件的高度。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述外支撑件上至少设置有一个透气结构，所述外支撑件上的透气结构与内支撑件上的透气结构之间的距离大于所述内支撑件与外支撑件间的距离。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述透气结构为通孔，所述通孔的截面为圆形、槽形或方形中的一种或多种。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述通孔的高度小于支撑结构的高度。
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