[发明专利]一种芯片封装体的制备方法在审
| 申请号： | 201711498799.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108242430A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 施陈;周锋;卢海伦 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李莉 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装体的制备方法，涉及芯片封装技术领域。所述方法包括：提供封装基板和芯片，封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，第一焊盘与第二焊盘位于封装基板的同一面；芯片贴装于封装基板上，其中，芯片上的金属凸点与第一焊盘配合连接，且将连接端子置于第二焊盘上；对封装基板进行焊接，以使芯片与第一焊盘、连接端子与第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。通过上述方式，能够降低基板因多次受热而变形的概率；缩减封装工艺、提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 封装基板 连接端子 芯片 芯片封装体 封装工艺 金属凸点 配合连接 互连 制备 焊接 芯片封装技术 设备产能 芯片封装 芯片贴装 受热 变形的 基板因 同一面 原体 封装 概率 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供封装基板和芯片，所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述封装基板的同一面；将所述芯片贴装于所述封装基板上，其中，所述芯片上的金属凸点与所述第一焊盘配合连接，且将连接端子置于所述第二焊盘上；对所述封装基板进行焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。
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