[发明专利]一种芯片封装体的制备方法

权利要求书

1.一种芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供封装基板和芯片，所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述封装基板的同一面；

将所述芯片贴装于所述封装基板上，其中，所述芯片上的金属凸点与所述第一焊盘配合连接，且将连接端子置于所述第二焊盘上；

对所述封装基板进行焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。

2.根据权利要求1所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述提供封装基板，所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘包括：

提供基板载板；

在所述载板上进行注塑、覆膜、曝光、显影、镀铜制作形成连接线，所述连接线用于电连接相对应的所述第一焊盘和所述第二焊盘；

再进行注塑、覆膜、曝光、显影、镀铜制作形成所述第一焊盘和所述第二焊盘，其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述封装基板的同一面。

3.根据权利要求2所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述在载板上进行注塑、覆膜、曝光、显影、镀铜制作形成连接线之后包括：

通过注塑、覆膜、曝光、显影、蚀刻制作形成所述凹槽，其中，所述凹槽的深度匹配所述芯片的厚度。

4.根据权利要求1所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述芯片贴装于所述封装基板上包括：

所述芯片倒装于所述封装基板上。

5.根据权利要求1所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述芯片贴装于所述封装基板上，其中，所述芯片上的金属凸点与所述第一焊盘配合连接，且将连接端子置于所述第二焊盘上包括：

所述金属凸点或所述第一焊盘上设置有助焊剂层；所述连接端子或所述第二焊盘上设置有助焊剂层。

6.根据权利要求5所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述金属凸点或所述第一焊盘上设置有助焊剂层；所述连接端子或所述第二焊盘上设置有助焊剂层包括：

通过浸泡、印刷涂覆或喷涂的方式形成所述助焊剂层。

7.根据权利要求1所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述对封装基板进行焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体包括：

对所述封装基板进行一次回流焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。

8.根据权利要求7所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述对封装基板进行回流焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体包括：

在形成焊接的过程中对所述芯片施加压力，以压合所述芯片与所述基板。

9.根据权利要求1所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述对封装基板进行焊接，以使所述芯片与所述第一焊盘、所述连接端子与所述第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体包括：

直接对所述芯片封装原体进行切割以形成芯片封装体。

10.根据权利要求9所述的芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述对芯片封装原体进行切割以形成芯片封装体之后还包括：

对所述芯片封装体进行激光打印。