[发明专利]一种芯片封装体的制备方法

说明书

本申请公开了一种芯片封装体的制备方法，涉及芯片封装技术领域。所述方法包括：提供封装基板和芯片，封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，第一焊盘与第二焊盘位于封装基板的同一面；芯片贴装于封装基板上，其中，芯片上的金属凸点与第一焊盘配合连接，且将连接端子置于第二焊盘上；对封装基板进行焊接，以使芯片与第一焊盘、连接端子与第二焊盘焊接互连，得到芯片封装原体。通过上述方式，能够降低基板因多次受热而变形的概率；缩减封装工艺、提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装体的制备方法。

背景技术

随着集成电路集成度的增加，芯片的封装技术也越来越多样化，因为芯片倒装技术能够缩短封装内的互连长度，进而能够更好地适应高度集成的发展需求，目前已广泛应用于芯片封装领域。

请参阅图1和图2，图1是现有技术中芯片封装体的结构示意图，图2是现有技术中封装基板的结构示意图。目前芯片的倒装工艺流程一般需要经过芯片磨划、倒装、底部填充、塑封、打印、植球、切割、外观检查等一系列工序后完成芯片的封装，得到芯片封装体10，芯片封装体10中有底部胶层101、塑封层102等。

本申请的发明人在长期的研发过程中，发现在这类工艺流程中，封装基板20中的与金属凸点配合连接的焊盘201位于基板上表面，与连接端子配合互连的焊盘202位于基板下表面。因此在进行芯片封装时，芯片焊接和植球需要分步完成，且在植球前还需要对芯片进行底部填充和塑封，这样会使基板在回流焊接、底部填充和塑封三道工序中经受一次高温回流和两次烘烤，容易引起基板变形，这对于后续的打印、植球和切割等工序，都将有影响。而且基板发生形变后卡料的风险也会增加很多，产品的良率也会出现大幅的下降。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片封装体的制备方法，有条件能够提高封装工艺效率、提高设备产能、降低封装成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装基板，所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与连接端子互连的第二焊盘，其中，第一焊盘与第二焊盘位于封装基板的同一面。

其中，封装基板的表面具有凹槽，第一焊盘设置于所述凹槽底面，所述第二焊盘设置于所述凹槽外侧的所述封装基板表面。

其中，所述凹槽的深度匹配所述芯片的厚度。

其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘的个数相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过连接线相对应电连接，其中，所述连接线具体包括两条垂直于所述基板表面的第一连接线和第二连接线，及一条平行于所述基板表面的第三连接线，所述第一连接线连通所述第一焊盘，所述第二连接线连通所述第二焊盘，所述第三连接线连通所述第一连接线和所述第二连接线。

其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘为铜焊盘。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种芯片封装体，所述芯片封装体包括封装基板、封装于封装基板上的芯片和设置于封装基板上的连接端子，其中，芯片与连接端子位于封装基板的同一面。

其中，所述封装基板包括至少一个用于与芯片上的金属凸点配合连接的第一焊盘、至少一个用于与所述连接端子互连的第二焊盘，其中，所述第一焊盘、所述连接端子、所述第二焊盘位于所述封装基板的同一面。

其中，所述封装基板的所述表面具有凹槽，所述第一焊盘设置于所述凹槽底面，所述芯片封装于所述凹槽内，所述第二焊盘设置于所述凹槽外侧的所述封装基板表面。