[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

根据本发明，在半导体装置的可靠性方面得到了改进。SIP包括：模拟芯片、具有面积比所述模拟芯片的主表面小的主表面的微计算机芯片、安装模拟芯片和微计算机芯片的芯片垫、以及环绕所述芯片垫布置的多个引线。该SIP还包括：与所述芯片垫一体成型的多个悬挂引线、多个导线、密封体。其中，多个导线将所述模拟芯片的电极与所述引线电连接，并将微计算机芯片与引线电连接。在所述密封体中密封所述模拟芯片和所述微计算机芯片。所述芯片垫的第一弯曲部和第二弯曲部的曲率半径大于芯片垫的第三弯曲部的曲率半径。

主权项

1.一种半导体装置，其包括：第一半导体芯片，其具有第一主表面，在所述第一主表面上形成有多个第一电极和多个第二电极；第二半导体芯片，其具有第二主表面，在所述第二主表面上形成有多个第三电极和多个第四电极；芯片安装部，其具有第三主表面，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片安装在所述第三主表面上；围绕所述芯片安装部布置的多个引线；与所述芯片安装部一体形成的多个悬挂引线；多个第一导电元件，将所述第一电极与所述多个引线中的多个第一引线电连接；多个第二导电元件，将所述第三电极与所述多个引线中的多个第二引线电连接；以及密封体，在该密封体中密封所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片、所述芯片安装部的部分、各个引线的部分、所述第一导电元件和所述第二导电元件；其中，在平面视图中，所述第一半导体芯片具有：面积比所述第二半导体芯片的第二主表面大的第一主表面、沿第一方向延伸的第一边、以及沿与所述第一方向相交的第二方向延伸的第二边；其中，在平面视图中，所述第二半导体芯片具有：在所述第一方向上延伸的第三边和在所述第二方向上延伸的第四边；其中，在平面视图中，所述第一半导体芯片的第一边和所述第二半导体芯片的第三边位于所述第一半导体芯片的第二边和所述第二半导体芯片的第四边之间；其中，在平面视图中，所述芯片安装部具有：沿所述第一边延伸且与所述第一边相邻的第五边、沿所述第二边延伸且与所述第二边相邻的第六边、沿所述第三边延伸且与所述第三边相邻的第七边、沿所述第四边延伸且与所述第四边相邻的第八边、以及位于所述第五边和所述第七边之间并沿所述第二方向延伸的第九边；其中，在平面视图中，所述芯片安装部具有：与所述第五边和第九边分别相连的第一弯曲部、与所述第七边和所述第八边分别相连的第二弯曲部；其中，在平面视图中，所述密封体具有多个外角部；其中，所述悬挂引线中的第一悬挂引线从所述第七边朝着所述密封体的外角部中的第一外角部延伸；其中，所述悬挂引线中的第二悬挂引线从由所述第五边和第六边界定的外角部朝着所述密封体的外角部中的第二外角部延伸；其中，在平面视图中，所述第二悬挂引线具有从所述芯片安装部朝着所述第二外角部延伸的第十边；其中，在平面视图中，所述芯片安装部具有第三弯曲部，所述第三弯曲部与所述第十边和所述第五边分别相连，以及其中，所述第一弯曲部和第二弯曲部分别具有比所述第三弯曲部的曲率半径大的曲率半径。