[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其包括：

第一半导体芯片，其具有第一主表面，在所述第一主表面上形成有多个第一电极和多个第二电极；

第二半导体芯片，其具有第二主表面，在所述第二主表面上形成有多个第三电极和多个第四电极；

芯片安装部，其具有第三主表面，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片安装在所述第三主表面上；

围绕所述芯片安装部布置的多个引线；

与所述芯片安装部一体形成的多个悬挂引线；

多个第一导电元件，将所述多个第一电极与所述多个引线中包括的多个第一引线电连接；

多个第二导电元件，将所述第三电极与所述多个引线中包括的多个第二引线电连接；以及

密封体，密封所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片、所述芯片安装部的部分、所述多个引线中的每个引线的部分、所述多个第一导电元件以及所述多个第二导电元件；

其中，在平面视图中，所述第一半导体芯片的所述第一主表面的尺寸大于所述第二半导体芯片的所述第二主表面的尺寸；

其中，在平面视图中，所述第一半导体芯片具有沿第一方向延伸的第一边、以及沿与所述第一方向相交的第二方向延伸的第二边；

其中，在平面视图中，所述第二半导体芯片具有：在所述第一方向上延伸的第三边和在所述第二方向上延伸的第四边；

其中，在平面视图中，所述第一半导体芯片的第一边和所述第二半导体芯片的第三边位于所述第一半导体芯片的第二边和所述第二半导体芯片的第四边之间；

其中，在平面视图中，所述芯片安装部具有：沿所述第一边延伸且与所述第一边相邻的第五边、沿所述第二边延伸且与所述第二边相邻的第六边、沿所述第三边延伸且与所述第三边相邻的第七边、沿所述第四边延伸且与所述第四边相邻的第八边、以及位于所述第五边和所述第七边之间并沿所述第二方向延伸的第九边；

其中，在平面视图中，所述芯片安装部具有：与所述第五边和第九边分别相连的第一弯曲部、与所述第七边和所述第八边分别相连的第二弯曲部；

其中，在平面视图中，所述密封体具有多个外角部；

其中，所述多个悬挂引线中包括的第一悬挂引线从所述第七边朝着所述密封体的所述多个外角部中的第一外角部延伸，所述第一外角部位于所述多个外角部中最靠近所述第七边的位置；

其中，所述多个悬挂引线中包括的第二悬挂引线从由所述第五边和第六边界定的角部朝着所述密封体的所述多个外角部中的第二外角部延伸；

其中，在平面视图中，所述第二悬挂引线具有从所述芯片安装部朝着所述第二外角部延伸的第十边；

其中，在平面视图中，所述芯片安装部具有第三弯曲部，所述第三弯曲部与所述第十边和所述第五边分别相连，

其中，所述第一弯曲部和第二弯曲部分别具有比所述第三弯曲部的曲率半径大的曲率半径，

其中，所述芯片安装部的所述第三主表面具有：

第一部分，所述第一半导体芯片安装在所述第一部分上，并且所述第一部分具有所述第五边和所述第六边；以及

第二部分，所述第二半导体芯片安装在所述第二部分上，并且所述第二部分具有所述第七边和所述第八边，

其中，在平面视图中，所述第二部分中的所述第三主表面的尺寸小于所述第一部分中的所述第三主表面的尺寸，以及

其中，所述第八边的长度短于所述第六边的长度。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中，所述芯片安装部具有与所述第三主表面相对并从所述密封体露出的背表面。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

所述第一半导体芯片的所述多个第二电极经由多个第三导电元件与所述第二半导体芯片的所述第四电极电连接。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中，多个引线中的每个引线具有朝着所述芯片安装部延伸的端部，以及

其中，在所述端部上形成有银镀膜。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中，在平面视图中，在所述芯片安装部的与该芯片安装部的第五边、第六边、第七边和第八边分别对应的各个侧表面上形成有多个突出部，以及

其中，每个所述突出部朝着所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片弯曲。