[发明专利]电子模块及半导体封装装置有效
| 申请号： | 201711390638.0 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108336069B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 叶昶麟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子模块包含第一子模块和第二子模块。所述第一子模块包含第一衬底、安置于所述第一衬底上的第一电子组件和第一电极。所述第二子模块包含第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子组件和与所述第一电极间隔开的第二电极。所述第二电极面向所述第一电极以形成用于在所述第一子模块与所述第二子模块之间发射交流电AC信号的电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，其包括：第一子模块，其包含第一衬底、安置于所述第一衬底上的第一电子组件和第一电极；及第二子模块，其包含第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子装置和与所述第一电极间隔开的第二电极，其中所述第二电极面向所述第一电极，形成用于在所述第一子模块与所述第二子模块之间发射交流电AC信号的电容器。
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