[发明专利]电子模块及半导体封装装置

说明书

一种电子模块包含第一子模块和第二子模块。所述第一子模块包含第一衬底、安置于所述第一衬底上的第一电子组件和第一电极。所述第二子模块包含第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子组件和与所述第一电极间隔开的第二电极。所述第二电极面向所述第一电极以形成用于在所述第一子模块与所述第二子模块之间发射交流电AC信号的电容器。

技术领域

本发明涉及电子模块，且更明确地说，涉及柔性电子模块。

背景技术

终端用户比以往任何时候都具有更多电子装置选择。目前存在大量卓越的技术趋向 (例如，移动电子装置、小型电子装置、增加的用户连接性等)，且这些趋向正改变电子装置环境。技术趋向之一是可由用户穿戴的电子装置，有时被称作可穿戴电子装置。为开发可穿戴电子装置，使用柔性基板来封装半导体装置和/或模块。然而，安置在柔性基板上方的其它结构(例如相对刚性结构，诸如介电层、模制化合物等)仍可能受到损坏。因此，需要开发柔性电子模块。

发明内容

在本发明的一或多个实施例中，电子模块包含第一子模块和第二子模块。第一子模块包含第一衬底、安置于第一衬底上的第一电子组件以及第一电极。第二子模块包含第二衬底、安置于第二衬底上的第二电子组件以及与第一电极间隔开的第二电极。第二电极面向第一电极，形成用于在第一子模块与第二子模块之间发射交流电(AC)信号的电容器。

在本发明的一或多个实施例中，半导体封装装置包含衬底、第一电子组件、第一封装主体以及第一电极。所述衬底包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一电子组件安置于衬底的第一表面上。第一封装本体安置于衬底的第一表面上并覆盖第一电子组件。第一电极安置于第一封装主体的第一侧表面上。第一电极配置成形成电容器的电极以发射或接收AC信号。

在本发明的一或多个实施例中，柔性电子模块包含第一子模块、第二子模块以及带状物(band)。第一子模块包含第一电子组件和电连接到所述第一电子组件的第一电极。第二子模块包含第二电子组件和电连接到所述第二电子组件的第二电极。所述带状物覆盖第一子模块和第二子模块。AC信号通过AC耦合在第一子模块的第一电极与第二子模块的第二电极之间发射。

附图说明

图1A说明根据本发明的一些实施例的电子装置的示意图。

图1B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图1C说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图2A说明根据本发明的一些实施例的电子装置的示意图。

图2B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图3A说明根据本发明的一些实施例的电子装置的示意图。

图3B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的横截面视图。

图4A、图4B、图4C、图4D、图4E及图4F说明根据本发明的一些实施例的半导体制造方法。

图5A及图5B说明根据本发明的一些实施例的半导体制造方法。

图6A、图6B、图6C及图6D说明根据本发明的一些实施例的半导体制造方法。

图7A、图7B及图7C说明根据本发明的一些实施例的半导体制造方法。

贯穿图式和具体实施方式使用共同参考编号来指示相同或类似组件。从以下结合附图作出的详细描述，本发明将会更显而易见。

具体实施方式

图1A是根据本发明的一些实施例的电子装置1的示意图。电子装置1包含多个半导体封装装置10A、10B、10C、10D、10E。半导体封装装置的数目可基于设计偏好而变化。举例来说，电子装置1可包含两个到四个半导体封装装置或超过五个半导体封装装置。