[发明专利]电子模块及半导体封装装置

权利要求书

1.一种电子模块，其包括：

第一子模块，其包含第一衬底、安置于所述第一衬底上的第一电子组件、第一电极、在所述第一衬底上的第一导电衬垫、和囊封所述第一电子组件、所述第一衬底及所述第一导电衬垫的第一封装主体，其中所述第一电极形成于所述第一封装主体的侧表面上并电连接到所述第一导电衬垫，所述第一导电衬垫的一部分从所述第一封装主体暴露；及

第二子模块，其包含第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子组件和第二电极，

其中所述第一电极及所述第二电极形成电容器，所述第一电极用以接收来自所述第一电子组件的信号，并将所述信号发射到所述第二子模块的所述第二电极。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其进一步包括在所述第一子模块与所述第二子模块之间的介电材料。

3.根据权利要求1所述的电子模块，其中：

所述第一子模块进一步包括多个电极；

所述第二子模块进一步包括多个电极；及

所述第一子模块的所述多个电极中的每一者面向相邻子模块的相对应的电极，以形成所述电子模块的多个电容器。

4.根据权利要求1所述的电子模块，其进一步包括将所述第一子模块连接到所述第二子模块以用于在所述第一子模块与所述第二子模块之间发射直流电DC信号的铰链。

5.根据权利要求4所述的电子模块，其中所述铰链将所述第一子模块的连接元件与所述第二子模块的连接元件相连接。

6.根据权利要求1所述的电子模块，其进一步包括将所述第一子模块连接到所述第二子模块以用于在所述第一子模块与所述第二子模块之间发射DC信号的导电线。

7.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第二子模块进一步包括囊封所述第二电子组件及所述第二衬底的第二封装主体，且其中所述第二电极形成于所述第二封装主体的侧表面及顶表面上，并电连接到所述第二衬底上的导电通孔且所述导电通孔在所述第二封装主体的所述顶表面上被暴露。

8.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第一衬底及所述第二衬底是柔性的。

9.根据权利要求1所述的电子模块，所述第一子模块内的信号或功率可通过所述电容器的耦合发射至所述第二子模块。

10.根据权利要求9所述的电子模块，其中所述信号包含交流电AC信号。

11.一种电子模块，其包括：

第一子模块，其包含第一衬底、安置于所述第一衬底上的第一电子组件、第一电极、和囊封所述第一电子组件及所述第一衬底的第一封装主体，且其中所述第一电极形成于所述第一封装主体的侧表面及顶表面上，并电连接到所述第一衬底上的导电通孔且所述导电通孔在所述第一封装主体的所述顶表面上被暴露；及

第二子模块，其包含第二衬底、安置于所述第二衬底上的第二电子组件和第二电极，

其中所述第一电极及所述第二电极形成电容器，所述第一电极用以接收来自所述第一电子组件的信号，并将所述信号发射到所述第二子模块的所述第二电极。

12.一种半导体封装装置，其包括：

第一子模块，其包括：

第一衬底，其包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第一电子组件，其安置于所述第一衬底的所述第一表面上；

第一封装主体，其安置于所述第一衬底的所述第一表面上并覆盖所述第一电子组件；及

第一电极，其安置于所述第一封装主体的第一侧表面上；及

第二子模块，其包括第二电极，其与所述第一子模块的所述第一电极配置形成电容器以发射或接收交流电信号。