[发明专利]半导体芯片封装结构及其方法有效
| 申请号： | 201711385979.9 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108133924B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 肖森;黄玲玲;王忠辉 | 申请（专利权）人： | 江苏冠达通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/485;H01L23/492;H01L23/495 |
| 代理公司： | 32260 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片封装结构，包括第一基板和第二基板，第一基板具有第一表面，第二基板具有第二表面，第一基板与第二基板相对放置，且第一表面与第二表面相对，第一表面上设置有第一半导体元件、第二半导体元件和第一导接垫，第一半导体元件具有第一侧面，第二半导体元件相邻于第一半导体元件设置在第一表面上，第二半导体元件具有与第一侧面相对的第二侧面，第一导接垫电性连接于第一半导体元件和第二半导体元件，且黏结着第一侧面和第二侧面，第一基板与第二基板之间填充封胶体，能够进一步将半导体芯片封装结构做薄。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 第二基板 第一表面 第一基板 半导体芯片封装结构 侧面 第二表面 导接 电性连接 相对放置 封胶体 填充 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于：包括第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一表面，所述第二基板具有第二表面，所述第一基板与第二基板相对放置，且所述第一表面与第二表面相对；/n所述第一表面上设置有第一半导体元件、第二半导体元件和第一导接垫，所述第一半导体元件具有第一侧面，所述第二半导体元件相邻于所述第一半导体元件设置在所述第一表面上，所述第二半导体元件具有与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一导接垫电性连接于所述第一半导体元件和第二半导体元件，且黏结着所述第一侧面和第二侧面；/n所述第二表面上设置有第三半导体元件、第四半导体元件和第二导接垫，所述第三半导体元件具有第三侧面，所述第四半导体元件相邻于所述第三半导体元件设置在所述第二表面上，所述第四半导体元件具有与所述第三侧面相对的第四侧面，所述第二导接垫电性连接于所述第三半导体元件和第四半导体元件，且黏结着所述第三侧面和第四侧面；/n所述第一半导体元件上设有第一凸台，所述第一凸台上设有第一焊料层，所述第二半导体元件上设有第二凸台，所述第二凸台上设有第二焊料层，所述第一焊料层上设有第一锥状凹槽，所述第二焊料层上设有第二锥状凹槽，所述设有第三半导体元件上设有第三凸台，所述第三凸台的突出部嵌设于所述第一锥状凹槽，所述第四半导体元件上设有第四凸台，所述第四凸台的突出部嵌设与所述第二锥状凹槽，所述第一基板与所述第二基板之间填充封胶体。/n
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