[发明专利]半导体芯片封装结构及其方法

权利要求书

1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于：包括第一基板和第二基板，所述第一基板具有第一表面，所述第二基板具有第二表面，所述第一基板与第二基板相对放置，且所述第一表面与第二表面相对；

所述第一表面上设置有第一半导体元件、第二半导体元件和第一导接垫，所述第一半导体元件具有第一侧面，所述第二半导体元件相邻于所述第一半导体元件设置在所述第一表面上，所述第二半导体元件具有与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一导接垫电性连接于所述第一半导体元件和第二半导体元件，且黏结着所述第一侧面和第二侧面；

所述第二表面上设置有第三半导体元件、第四半导体元件和第二导接垫，所述第三半导体元件具有第三侧面，所述第四半导体元件相邻于所述第三半导体元件设置在所述第二表面上，所述第四半导体元件具有与所述第三侧面相对的第四侧面，所述第二导接垫电性连接于所述第三半导体元件和第四半导体元件，且黏结着所述第三侧面和第四侧面；

所述第一半导体元件上设有第一凸台，所述第一凸台上设有第一焊料层，所述第二半导体元件上设有第二凸台，所述第二凸台上设有第二焊料层，所述第一焊料层上设有第一锥状凹槽，所述第二焊料层上设有第二锥状凹槽，所述设有第三半导体元件上设有第三凸台，所述第三凸台的突出部嵌设于所述第一锥状凹槽，所述第四半导体元件上设有第四凸台，所述第四凸台的突出部嵌设与所述第二锥状凹槽，所述第一基板与所述第二基板之间填充封胶体。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述第一半导体元件、第二半导体元件、第三半导体元件和第四半导体元件采用晶片或被动元件。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述第一半导体元件与第二半导体元件之间的间距、所述第三半导体元件与第四半导体元件之间的间距均小于18μm，所述第一凸台、第二凸台、第三凸台和第四凸台的垂直高度均小于10μm。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述第三凸台内包覆有第三金属柱芯层，所述第三金属柱芯层的一端接触所述第三凸台，其另一端为显露，所述第四凸台内包覆有第四金属柱芯层，所述第四金属柱芯层的一端接触所述第四凸台，其另一端为显露。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述第一凸台内包覆有第一金属柱芯层，所述第一金属柱芯层的一端与所述第一凸台接触，其另一端与所述第一焊料层接触，所述第二凸台内包覆有第二金属柱芯层，所述第二金属柱芯层的一端与所述第二凸台接触，其另一端与所述第二焊料层接触。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述第一基板上设有第一凹部，所述第二基板上设有第二凹部，所述第一凹部容纳所述第一半导体元件或第二半导体元件，所述第二凹部容纳所述第三半导体元件或第四半导体元件。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将第一半导体元件与第二半导体元件通过第一导接垫黏接，将其配置到第一基板上，将第 三半导体元件与第四半导体元件通过第二导接垫黏接，将其配置到第二基板上；

(2)进行烘烤，将步骤(1)的第一半导体元件和第二半导体元件固定在第一基板上，将第三半导体元件和第四半导体元件固定在第二基板上；

(3)在第一半导体元件上电性连接第一凸台，在第二半导体元件上电性连接第二凸台，在第三半导体元件上电性连接第三凸台，在第四半导体元件上电性连接第四凸台，在第一凸台和第二凸台上分别焊接第一焊料层和第二焊料层，在第一焊料层上形成第一锥状凹槽，在第二焊料层上形成第二锥状凹槽；

(4)将步骤(3)中的第二基板倒装接入第一基板，第三凸台和第四凸台分别嵌入第一锥状凹槽和第二锥状凹槽；

(5)在第一基板与第二基板之间形成封胶体；

(6)硬化第一基板与第二基板之间的封胶体，使第一基板与第二基板固定。