[发明专利]一种半导体芯片及半导体芯片的封装方法在审
| 申请号： | 201711384461.3 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN107946250A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 赫然;须贺唯知;王英辉 | 申请（专利权）人： | 中科院微电子研究所昆山分所 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片，在第一基板表面具有第一凸起，该第一凸起会直接与芯片层接触并且进行直接键合，而第一基板表面的凹陷区域会通过粘结质与芯片层进行键合。通过将第一基板直接与芯片层接触可以有效提高半导体芯片的散热性能。本发明还公开了一种半导体芯片的封装方法，通过将第一基板表面具有第一高度的第一凸起压低成具有第二高度的第一凸起可以保证该第一凸起的上表面与芯片层相接触的区域变得非常平整，即通过将第一凸起压低可以有效补偿第一基板与芯片层之间相接触的表面的粗糙度，从而得以实现所述第一凸起的上表面与芯片层之间的直接键合，通过上述封装方法可以有效提高半导体芯片的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片包括芯片层和第一基板；所述第一基板的表面键合有所述芯片层，所述第一基板中朝向所述芯片层的表面设置有至少一个第一凸起，所述第一凸起周围形成有凹陷区域；所述第一凸起的上表面与所述芯片层相接触，所述凹陷区域中设置有连接所述芯片层与所述第一基板的粘结质。
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