[发明专利]增强散热型封装体及其制备方法在审
| 申请号： | 201711382379.7 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108305858A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;张光耀 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种增强散热型封装体及其制备方法。所述封装体包括至少一芯片及一塑封体，所述塑封体塑封所述芯片，每一所述芯片具有一设置有焊垫的上表面及一与所述上表面相对设置的下表面，在所述塑封体底部设置有一底部散热板，在所述塑封体至少一侧壁设置有一侧壁散热板，所述芯片的下表面与所述底部散热板连接，设置于所述塑封体上表面的芯片输出管脚穿过所述塑封体与所述芯片上表面的焊垫连通。本发明的优点在于，在所述封装体的底面及侧面均设置散热板，使封装体具有优良的散热性能，且结构简单，对于常用IC封装或者大功率器件可以显著提高散热效果，减少芯片封装的热阻，提高芯片的可靠性、稳定性，提升芯片的功能和实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封体 芯片 封装体 散热板 上表面 增强散热型 下表面 焊垫 制备 大功率器件 芯片上表面 散热效果 散热性能 输出管脚 相对设置 芯片封装 底面 热阻 塑封 连通 穿过 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种增强散热型封装体，其特征在于，包括至少一芯片及一塑封体，所述塑封体塑封所述芯片，每一所述芯片具有一设置有焊垫的上表面及一与所述上表面相对设置的下表面，在所述塑封体底部设置有一底部散热板，在所述塑封体至少一侧壁设置有一侧壁散热板，所述芯片的下表面与所述底部散热板连接，设置于所述塑封体上表面的芯片输出管脚穿过所述塑封体与所述芯片上表面的焊垫连通。
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