[发明专利]增强散热型封装体及其制备方法

说明书

本发明提供一种增强散热型封装体及其制备方法。所述封装体包括至少一芯片及一塑封体，所述塑封体塑封所述芯片，每一所述芯片具有一设置有焊垫的上表面及一与所述上表面相对设置的下表面，在所述塑封体底部设置有一底部散热板，在所述塑封体至少一侧壁设置有一侧壁散热板，所述芯片的下表面与所述底部散热板连接，设置于所述塑封体上表面的芯片输出管脚穿过所述塑封体与所述芯片上表面的焊垫连通。本发明的优点在于，在所述封装体的底面及侧面均设置散热板，使封装体具有优良的散热性能，且结构简单，对于常用IC封装或者大功率器件可以显著提高散热效果，减少芯片封装的热阻，提高芯片的可靠性、稳定性，提升芯片的功能和实用性。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种增强散热型封装体及其制备方法。

背景技术

为满足电子产品的轻薄短小的需求，作为电子产品的核心元件的半导体封装体也朝微型化(Miniaturization)的方向发展。近年来，业界发展出一种芯片尺寸封装体(ChipScalePackage，简称CSP)的微型化半导体封装体，其特点在于，前述芯片尺寸封装体的尺寸约等于其芯片的尺寸或略大于其芯片的尺寸。另一方面，半导体封装体除了需在尺寸上微型化外，也需提高集成度(integrity)以及与电路板等外部电子元件电性连接所用的输入/输出端子(Input/Output，简称I/O)的数量，才满足电子产品在高性能与高处理速度上的需求。

现有的芯片尺寸封装体的制作一般是采用封装胶体包覆芯片，包覆后在封装胶体以及芯片的主动表面上形成重配置线路层，并使芯片的主动表面上的输入/输出端子(I/O)与重配置线路层电性连接。一般来说，由于封装胶体的热传导系数较低、散热效果差，因此芯片所产生的热大多是通过重配置线路传递至外界，其散热面积或散热途径有限，故散热效率不佳。在热无法快速地传递至外界而积累于尺寸封装体的内部的情况下，容易造成封装体产生翘曲(warpage)。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种增强散热型封装体及其制备方法。

为了解决上述问题，本发明提供了一种增强散热型封装体，包括至少一芯片及一塑封体，所述塑封体塑封所述芯片，每一所述芯片具有一设置有焊垫的上表面及一与所述上表面相对设置的下表面，在所述塑封体底部设置有一底部散热板，在所述塑封体至少一侧壁设置有一侧壁散热板，所述芯片的下表面与所述底部散热板连接，设置于所述塑封体上表面的芯片输出管脚穿过所述塑封体与所述芯片上表面的焊垫连通。

在一实施例中，在所述塑封体的一个侧壁、两个侧壁、三个侧壁或者四个侧壁上均设置有侧壁散热板。

在一实施例中，所述侧壁散热板与所述底部散热板连接。

在一实施例中，所述塑封体包括一基层塑封体及一设置在所述基层塑封体表面的绝缘层，在所述基层塑封体上表面设置有一重布线层，所述重布线层具有多个分别与所述芯片的焊垫连接的金属垫，所述绝缘层覆盖所述重布线层，所述绝缘层暴露出所述金属垫，所述芯片输出管脚穿过所述绝缘层与所述重布线层的金属垫连通。

本发明还提供一种增强散热型封装体的制备方法，包括如下步骤：提供一载体；在所述载体上表面形成一底部散热板及至少一垂直所述载体的侧壁散热板；将至少一芯片的下表面黏贴在所述底部散热板的上表面，所述芯片设置有焊垫的上表面与所述芯片的下表面相对设置；采用塑封料塑封所述芯片、所述底部散热板及所述侧壁散热板，形成塑封体；去除与所述芯片的焊垫对应的塑封体，暴露出所述焊垫；在所述塑封体上表面形成芯片输出管脚，所述芯片输出管脚与所述暴露的焊垫连通；去除所述侧壁散热板外表面的塑封料，并去除所述载体，形成增强散热型封装体。

在一实施例中，所述载体的上表面设置有一金属层，所述底部散热板及所述侧壁散热板通过电镀方式形成在所述金属层表面。

在一实施例中，所述侧壁散热板为一个、两个三个、或四个，所述侧壁散热板与所述底部散热板连接。