[发明专利]半导体衬底及具有半导体衬底的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201711337277.3 | 申请日： | 2015-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN107994002B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 廖国成;陈家庆;丁一权 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构，其包含半导体衬底、半导体芯片及导电材料。所述半导体衬底包含绝缘层、导电电路层及导电凸块。所述导电电路层从所述绝缘层的顶表面凹入，且包含至少一个衬垫。所述导电凸块安置在所述至少一个衬垫上。所述导电凸块的侧表面、所述至少一个衬垫的顶表面及所述绝缘层的侧表面一起界定容置空间。所述导电材料电连接所述导电凸块与所述半导体芯片，且所述导电材料的一部分安置在所述容置空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 具有 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其包括：衬底，其包括：绝缘层，其具有顶表面；导电电路层，其从所述绝缘层的所述顶表面凹入，其中所述导电电路层包括至少一个衬垫；以及导电凸块，其安置在所述至少一个衬垫上；半导体芯片；以及导电材料，其电连接所述导电凸块与所述半导体芯片；其中所述导电凸块包括主要部分及突起部分，所述突起部分安置在所述至少一个衬垫上方，所述衬垫的至少一部分自所述绝缘层外露，所述突起部分与所述至少一个衬垫是一体地形成，且所述突起部分未突出于所述绝缘层的顶表面。
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