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[发明专利]天线组件及其制造方法-CN202111419400.2在审
发明人：廖国成;郑宏祥;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本公开涉及天线组件及其制造方法。天线组件包括：第一基板，所述第一基板包含天线图案；支撑结构，所述支撑结构包括第一部分和第二部分，用于支撑所述第一基板；以及第一补偿结构，设置于所述第一部分与所述第一基板之间，用于调整所述第一基板的高度。
天线组件及其制造方法

[发明专利]半导体衬底及具有半导体衬底的半导体封装结构-CN201711337277.3有效
发明人：廖国成;陈家庆;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2015-03-19 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构，其包含半导体衬底、半导体芯片及导电材料。所述半导体衬底包含绝缘层、导电电路层及导电凸块。所述导电电路层从所述绝缘层的顶表面凹入，且包含至少一个衬垫。所述导电凸块安置在所述至少一个衬垫上。所述导电凸块的侧表面、所述至少一个衬垫的顶表面及所述绝缘层的侧表面一起界定容置空间。所述导电材料电连接所述导电凸块与所述半导体芯片，且所述导电材料的一部分安置在所述容置空间中。
半导体衬底具有封装结构

[发明专利]基板内连线结构-CN202110357599.4在审
发明人：郑宏祥;陈亭瑞;田云翔;丁一权;林根煌;孔明隆;林亮宇 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种基板内连线结构，包括第一接垫、第一迹线、螺旋电感器和第一通孔，螺旋电感器的第一端部连接第一迹线，螺旋电感器的第二端部借由第一通孔电性连接第一接垫，其中螺旋电感器的在第一接垫上的投影位于第一接垫内。本发明的目的在于提供一种基板内连线结构，以提高其电性效果。
基板内连线结构

[发明专利]半导体装置封装-CN202010757288.2在审
发明人：廖国成;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一支撑结构和设置在所述衬底的所述第一表面上的第二支撑结构。所述第一支撑结构具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第一距离的第一表面。所述第二支撑结构具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第二距离的第一表面。所述第二距离不同于所述第一距离。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述衬底的所述第一表面上方的第一天线。所述第一天线由所述第一支撑结构的所述第一表面和所述第二支撑结构的所述第一表面支撑。
半导体装置封装

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201910531324.0在审
发明人：廖国成;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：提供一种半导体装置封装，所述半导体装置封装包含衬底、安置在所述衬底上的第一支撑结构和第一天线。所述第一支撑结构包含以第一距离与所述衬底间隔开的第一表面。所述第一天线安置在所述第一支撑结构的所述第一表面上方。所述第一天线具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的第三表面，其中所述第一天线的所述第一表面和所述第二表面是暴露的。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201910988197.7在审
发明人：廖国成;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装衬底包含第一介电层、第一图案化导电层及第一组对准标记。所述第一图案化导电层安置在所述第一介电层上。所述第一组对准标记安置在所述第一介电层上且邻近所述第一介电层的第一边缘。所述第一组对准标记包含多个对准标记。所述第一组对准标记中的所述对准标记与所述第一边缘之间的距离彼此不同。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]用于导电性的电磁兼容晶片-CN201611066210.6有效
发明人：陈勇仁;丁一权;黃敏龙 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：根据本发明，提供一种半导体装置，其包括：半导体裸片或芯片；封装主体；以及封装主体穿导孔。所述半导体芯片包含多个导电接垫。所述封装主体封装所述半导体芯片的侧壁，且具有形成于所述封装主体中的具有侧壁的至少一个孔，所述侧壁具有规定的第一表面粗糙度值。所述封装主体穿导孔位于所述封装主体的所述孔中，且包括电介质材料和至少一个导电互连金属。所述电介质材料位于所述孔的所述侧壁上，且界定具有侧壁的至少一个孔洞，所述侧壁具有小于所述第一表面粗糙度值的第二表面粗糙度值。所述互连金属安置于所述孔洞中。
用于导电性电磁兼容晶片

[发明专利]半导体封装结构和其制造方法-CN201810895144.6在审
发明人：廖国成;陈家庆;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体封装结构，其包含第一导电结构、第二导电结构、第一半导体组件、第二半导体组件以及第一封装体。所述第一半导体组件安置在所述第一导电结构上。所述第一导电结构包含第一重布层。所述第二半导体组件安置在所述第二导电结构上。所述第二导电结构包含第二重布层，且所述第一导电结构电连接到所述第二导电结构。所述第一封装体覆盖所述第一半导体组件和所述第一导电结构。所述第一导电结构的侧表面与所述第一封装体的侧表面是非共面的。
导电结构半导体组件封装体半导体封装结构侧表面重布层电连接安置覆盖制造

[发明专利]封装结构及半导体工艺-CN201310418550.0有效
发明人：陈勇仁;丁一权;郑文吉 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明是关于一种封装结构及半导体工艺，封装结构包括：一第一基板、一第二基板、一晶粒、数个电性连接元件、至少一间隔元件及封胶。该晶粒位于该第一基板及该第二基板之间，该至少一间隔元件设置于该晶粒及该第二基板之间，且接触该晶粒及该第二基板。电性连接元件电性连接该第一基板及该第二基板。利用该至少一间隔元件支撑该第二基板，使该第一基板与该第二基板间具有一设定距离，该等电性连接元件不须使用高强度的材料，以节省材料成本。且该至少一间隔元件可控制该晶粒与该第二基板间的距离及间隔空间，使得封胶可顺利流入间隔空间，不会产生空气或空隙于该间隔空间，可提高产品良率。
第二基板晶粒第一基板间隔元件封装结构间隔空间电性连接元件半导体工艺封胶产品良率电性连接节省材料连接元件可控制等电支撑

[发明专利]半导体衬底及具有半导体衬底的半导体封装结构-CN201510120701.3有效
发明人：廖国成;陈家庆;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2015-03-19 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构，其包含半导体衬底、半导体芯片及导电材料。所述半导体衬底包含绝缘层、导电电路层及导电凸块。所述导电电路层从所述绝缘层的顶表面凹入，且包含至少一个衬垫。所述导电凸块安置在所述至少一个衬垫上。所述导电凸块的侧表面、所述至少一个衬垫的顶表面及所述绝缘层的侧表面一起界定容置空间。所述导电材料电连接所述导电凸块与所述半导体芯片，且所述导电材料的一部分安置在所述容置空间中。
半导体衬底具有封装结构

[发明专利]半导体基板及其制造方法-CN201310233893.X有效
发明人：廖国成;李俊哲;苏洹漳;郑文吉;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明关于一种半导体基板及其制造方法。该半导体基板包括一绝缘层、一第一线路层、一第二线路层、数个导电通道及数个凸块。该第一线路层嵌于该绝缘层的第一表面，且显露于绝缘层的第一表面。该第二线路层位于该绝缘层的第二表面上，且经由该等导电通道电性连接该第一线路层。该等凸块直接位于部份该第一线路层上，其中该等凸块的晶格与该第一线路层的晶格相同。
半导体及其制造方法

[发明专利]封装结构-CN201310414653.X有效
发明人：田云翔;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-09-12 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是关于一种封装结构，其包括一第一基板及一第二基板。该第一基板的该等第一导电元件的第一截面积具有一第一长轴及一第一短轴。该第二基板的该等第二导电元件的第二截面积具有一第二长轴及一第二短轴，每一该等第二导电元件的第二长轴与相对应的每一该等第一导电元件的第一长轴形成一大于0度的夹角，该第一截面积及该第二截面积形成一重迭区域。当二基板对位连接时，若具有偏移量，本发明的封装结构的重迭区域面积的一致性较佳。并且，若偏移量增加，本发明封装结构的重迭区域面积较已知技术的重迭区域面积大，显示本发明封装结构对于偏差量具有更高容忍度。
封装结构

[发明专利]全息内容提供方法及全息内容提供装置和显示装置-CN201410709236.2在审
发明人：李范洌;徐昊用;吴承择;黄治永;孙旭镐;丁一权 -专利权人：韩国电子通信研究院
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：一种全息内容提供方法以及利用该方法的全息内容提供装置和显示装置。全息内容提供装置及显示装置利用实物客体、虚拟客体、及照明信息来获得并生成全息内容，针对生成的全息内容，通过有关直接编辑、事前可视化、数据格式变换、光学复原的各要素技术及全息内容的制作工程管理技术的一体化处理，来制作超高清画质的互动型全息内容。
全息内容提供方法装置显示装置

[发明专利]用于导电性的电磁兼容晶片-CN201310712235.9有效
发明人：陈勇仁;丁一权;黃敏龙 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：根据本发明，提供一种半导体装置，其包括：半导体裸片或芯片；封装主体；以及封装主体穿导孔。所述半导体芯片包含多个导电接垫。所述封装主体封装所述半导体芯片的侧壁，且具有形成于所述封装主体中的具有侧壁的至少一个孔，所述侧壁具有规定的第一表面粗糙度值。所述封装主体穿导孔位于所述封装主体的所述孔中，且包括电介质材料和至少一个导电互连金属。所述电介质材料位于所述孔的所述侧壁上，且界定具有侧壁的至少一个孔洞，所述侧壁具有小于所述第一表面粗糙度值的第二表面粗糙度值。所述互连金属安置于所述孔洞中。
用于导电性电磁兼容晶片

[发明专利]芯片封装构造及其制造方法-CN201210455712.3有效
发明人：陈勇仁;黄敏龙;丁一权 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片封装构造及其制造方法，所述芯片封装构造包含：一具有有源表面的芯片；一包覆芯片且使芯片的有源表面裸露出的封胶层；至少一成形于所述封胶层的第一表面的第一孔洞；至少一成形于所述封胶层的第二表面、对应连通所述第一孔洞且具有大于第一孔洞的孔径的第二孔洞；以及一设于所述第一孔洞内的导电柱。所述第二孔洞用低精度的封胶通孔成形工艺来成形，可相对减少使用成本较高的高精度钻孔设备，并加快制作封胶通孔的速度。
芯片封装构造及其制造方法

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