[发明专利]半导体结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201711215193.2 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109390320B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈英儒;陈宪伟;陈明发 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例是关于一种半导体结构及其制造方法。在一方面，本发明实施例是关于一种半导体结构，包含：裸片，其包含第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；第一互连结构，其放置在所述第一表面处且包含第一电介质层及放置在所述第一电介质层内的第一导电部件；模塑物，其环绕所述裸片及所述第一互连结构；第二互连结构，其放置在所述第二表面及所述模塑物上方且包含第二电介质层及放置在所述第二电介质层内的第二导电部件；第一密封环，其放置在所述第二电介质层内且放置在所述模塑物上方；及导电凸块，其放置在所述第二互连结构上方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构，其包括：裸片，其包含第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；第一互连结构，其放置在所述第一表面处且包含第一电介质层及放置在所述第一电介质层内的第一导电部件；模塑物，其环绕所述裸片及所述第一互连结构；第二互连结构，其放置在所述第二表面及所述模塑物上方，且包含第二电介质层及放置在所述第二电介质层内的第二导电部件；第一密封环，其放置在所述第二电介质层内且放置在所述模塑物上方；及导电凸块，其放置在所述第二互连结构上方。
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