[发明专利]半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块有效
| 申请号： | 201710599427.1 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN107818954B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 金泰贤;金锡庆;韩奎范;孙瓘后 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 以及 电子 装置 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。
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