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[发明专利]智能合并电路、图像感测装置及其操作方法-CN202110371335.4有效
发明人：车受蓝;金童翼;金泰贤;朴成姬 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H04N23/95 文献下载
摘要：本申请涉及智能合并电路、图像感测装置及其操作方法。一种智能合并电路包括：边缘信息生成器，其适用于根据从像素阵列输出的像素数据生成边缘信息；权重分配器，其适用于基于边缘信息分配权重；合并组件，其适用于通过基于边缘信息执行边缘检测插值(EDI)合并来生成合并值；拜耳合并组件，其适用于生成表示通过4和合并操作而缩小的像素的平均值；以及组合器，其适用于根据所分配的权重将合并值和平均值组合。
智能合并电路图像装置及其操作方法

[发明专利]图像传感器、图像处理系统及其操作方法-CN202211197374.8在审
发明人：田在桓;金泰贤;赵昶勋;片昌喜 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H04N25/70 文献下载
摘要：本公开涉及图像传感器、图像处理系统及其操作方法。根据本公开的图像传感器包括镜头，其被配置为接收光；预备操作执行器，其被配置为基于第一像素值之间的差生成位置校正信息，第一像素值与用于通过镜头接收的第一图像的光的第一微透镜的像素相对应，以及镜头位置控制器，其被配置为基于位置校正信息改变用于第二图像的镜头的位置。
图像传感器图像处理系统及其操作方法

[发明专利]制造半导体装置的方法以及半导体装置-CN201810288543.6有效
发明人：崔庆寅;金泰贤;申洪湜;金泰坤;朴栽永;佐佐木雄一朗 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-04-03 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：本申请提供了一种制造半导体装置的方法以及半导体装置。该制造半导体装置的方法包括：将衬底的上部图案化，以形成第一有源图案，所述衬底包括具有第一晶格常数的半导体元素；在第一有源图案的上部上执行选择性外延生长工艺，以形成第一源极/漏极区；为第一源极/漏极区掺杂镓；在掺有镓的第一源极/漏极区上执行退火工艺；以及形成连接至第一源极/漏极区的第一接触图案。第一源极/漏极区包括具有大于第一晶格常数的第二晶格常数的半导体元素。
制造半导体装置方法以及

[发明专利]针对甲型流感病毒的抗病毒组合物-CN202180052536.6在审
发明人： 金泰贤;金永准;吴广祉;李建燮;李庸准 -专利权人：诺福金基因科技有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： A61K39/395 文献下载
摘要：本发明涉及针对甲型流感病毒的抗病毒组合物。更具体地，抗病毒组合物通过包括包含由SEQ ID NO:1表示的重链CDR1(VH CDR1)、由SEQ ID NO:2表示的VH CDR2、由SEQ ID NO:3表示的VH CDR3、由SEQ ID NO:4表示的轻链CDR1(VL CDR1)、由SEQ ID NO:5表示的VL CDR2和由SEQ ID NO:6表示的VL CDR3的抗体或其片段对甲型流感病毒表现出优异的抗病毒功效，并且具有预防、治疗或改善由甲型流感病毒引起的疾病的效果。
针对流感病毒抗病毒组合

[发明专利]针对冠状病毒的抗病毒组合物-CN202180057111.4在审
发明人： 金泰贤;吴广祉;金原根 -专利权人：诺福金基因科技有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： A61K39/42 文献下载
摘要：本发明涉及针对冠状病毒的抗病毒组合物。更具体地，抗病毒组合物包括包含由SEQ ID NO:1表示的重链CDR1(VH CDR1)、由SEQ ID NO:2表示的VH CDR2、由SEQ ID NO:3表示的VH CDR3、由SEQ ID NO:4表示的轻链CDR1(VL CDR1)、由SEQ ID NO:5表示的VL CDR2、和由SEQ ID NO:6表示的VL CDR3的抗体或其片段，由此对冠状病毒表现出优异的抗病毒效果以及预防、治疗或改善由冠状病毒引起的疾病的效果。
针对冠状病毒抗病毒组合

[发明专利]基板处理装置-CN201811474024.5有效
发明人：申盛皓;金泰贤 -专利权人：凯斯科技股份有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：调节单元，其包括与研磨垫接触的调节盘，用于执行研磨垫的调节工序；姿势感测部，其用于感测调节单元的姿势。
处理装置

[发明专利]二次电池以及用于测量二次电池的尺寸的设备和方法-CN201880057936.4有效
发明人： 金泰贤;成耆殷 -专利权人：株式会社LG新能源
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种二次电池、一种二次电池尺寸测量设备和一种二次电池尺寸测量方法。本发明的二次电池包括：电极组件，其中电极和分隔件交替堆叠并组合在一起；袋，在其中接收所述电极组件；以及荧光参考标记单元，其被施加到所述袋的外表面的一部分并且包含荧光材料，其中当电磁波被照射到荧光参考标记单元时，荧光参考标记单元发出荧光以用作测量二次电池尺寸的参考点。
二次电池以及用于测量尺寸设备方法

[发明专利]启用暂停命令的存储器装置中的擦除操作的选择性管理-CN202211029661.8在审
发明人：金哲凡;B·权;E·E·于;朴奇太;金泰贤 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G11C16/14 文献下载
摘要：本公开涉及启用暂停命令的存储器装置中的擦除操作的选择性管理。一种存储器装置包含存储器单元的存储器阵列和以操作方式与所述存储器阵列耦合的控制逻辑。所述控制逻辑用于执行包含以下的操作：通过将擦除脉冲施加到所述存储器阵列的一或多个子块来发起真擦除子操作；在所述存储器阵列的存储器线朝向所述擦除脉冲的擦除电压斜升的时间周期期间，跟踪从处理装置接收到的暂停命令的数目；响应于接收到每个暂停命令，暂停所述真擦除子操作，以启用非擦除存储器操作的执行；以及响应于暂停命令的所述数目满足阈值标准，警告所述处理装置终止发送暂停命令，直到所述真擦除子操作完成之后。
启用暂停命令存储器装置中的擦除操作选择性管理

[发明专利]在存储器装置中的读取操作期间的电荷损失补偿-CN202210986595.7在审
发明人： V·V·卡尔鲁;M·皮卡尔迪;金泰贤;T·T·皮耶克尼 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G11C16/26 文献下载
摘要：本公开涉及在存储器装置中的读取操作期间的电荷损失补偿。存储器装置中的控制逻辑在所述存储器装置的存储器阵列上发起读取操作并且执行校准操作以检测所述存储器阵列中的串电阻的改变。所述控制逻辑确定所述串电阻的改变是否可归因于所述存储器阵列中的电荷损失，并且响应于确定所述串电阻的改变可归因于所述存储器阵列中的电荷损失，使用经校准读取电压电平执行所述读取操作以从所述存储器阵列读取数据。
存储器装置中的读取操作期间电荷损失补偿

[发明专利]电子设备及其操作方法-CN202210484314.8在审
发明人： 金泰贤;金镇寿;裵钟贤 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H04N23/53 文献下载
摘要：本申请公开了电子设备及其操作方法。一种电子设备包括：图像传感器，其用于获取图像，该图像包括在第一曝光时间期间感测的正常像素值和在比第一曝光时间短的第二曝光时间期间感测的短曝光像素值；以及处理器，其被配置为使用第一曝光时间与第二曝光时间的曝光比并且使用包括在图像的多个区域当中的所选区域中的短曝光像素值和正常像素值，获取指示所选区域是运动区域和正常区域之一的标志信息，并且被配置为基于标志信息来输出包括从所选区域中所包括的短曝光像素值校正的恢复像素值的恢复图像。
电子设备及其操作方法

[发明专利]电池组和包括该电池组的车辆-CN201980004881.5有效
发明人：明义勋;金泰贤;朴鈗釪 -专利权人：株式会社LG新能源
申请日： 2019-02-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01M50/244 文献下载
摘要：提供了一种电池组和包括该电池组的车辆，该电池组包括具有提高的组装精度的电池组壳体，并且该电池组壳体包括水平突出肋，该水平突出肋将由外力引起的额外挤压降至减小的程度。根据本发明的电池组包括：电池单元模块组件；电池组壳体，该电池组壳体包括含有电池单元模块组件的壳体本体以及与壳体本体联接以便封装电池单元模块组件的壳体盖；以及水平突出肋，其形成在壳体本体的内侧下端处以便沿与电池单元模块组件中的电池单元的堆叠方向平行的方向朝向电池单元模块组件突出。水平突出肋通过包括第一肋和第二肋而具有双肋结构，第一肋被电池单元模块组件挤压以便吸收电池单元模块组件的厚度公差，第二肋定位在第一肋的外侧并定位在第一肋后面以便加固第一肋使得第二肋不被挤压。
电池组包括车辆

[发明专利]半导体封装件及包括半导体封装件的电子装置-CN201810115945.6有效
发明人： 金泰贤;林重炫;张胜九;金恩敬;陈世敏 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件及包括半导体封装件的电子装置。所述半导体封装件包括：基板，包括天线；发热元件，设置在所述基板的第一表面上并且连接到所述天线；散热部，结合到所述发热元件；以及信号传输部，设置在所述基板的所述第一表面上并且被构造为将所述基板电连接到主基板。所述散热部可包括连接到所述发热元件的传热部以及将所述传热部和所述主基板彼此连接的散热端子。
半导体封装包括电子装置

[发明专利]图像感测装置及其操作方法及图像处理装置-CN202111596117.7在审
发明人：任宰炫;具滋玟;金泰贤;田在桓;郑祐永;赵昶勋 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H04N9/73 文献下载
摘要：本申请公开了图像感测装置及其操作方法以及图像处理装置。该图像感测装置包括：图像传感器，其包括包括多个颜色通道的至少一个像素；以及基于多个颜色通道的亮度强度值来处理输入图像的图像处理器。该图像处理器包括：透射图生成器，其：生成包括通过将多个颜色通道的亮度强度值分别转换成预定范围内的值而获得的透射值的颜色通道透射图；以及生成包括通过将透射值中的与相同像素中所包括的颜色通道相对应的透射值相乘而获得的目标透射值的目标透射图；白色像素检测器，其基于目标透射图来确定图像中所包括的像素中的白色区域中所包括的目标像素；以及白平衡调整器，其基于目标像素中所包括的各个颜色通道的平均亮度强度值来调整白平衡。
图像装置及其操作方法处理

[发明专利]操作用于缺陷检查的计算装置的方法及检查缺陷的系统-CN202110858120.5在审
发明人： 金泰贤;金政奎 -专利权人：现代摩比斯株式会社
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种操作用于缺陷检查的计算装置的方法及检查缺陷的系统。基于产品的图像使用基于深度学习的分类模型来确定良好或有缺陷的产品时，本实施方式提供了一种缺陷检查装置和方法，用于通过使用可解释人工智能(XAI)的基于深度学习的分类模型来提供用于确定良好/有缺陷的产品的依据，生成类别集用于依据，以及使用类别集连续更新基于深度学习的分类模型的参数。
操作用于缺陷检查计算装置方法系统

[发明专利]基板研磨装置-CN202210172001.9在审
发明人：申盛皓;尹勤植;郑熙澈;金泰贤;李康在;裵珍秀;金仙秀 -专利权人：凯斯科技股份有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：根据一个实施例的基板研磨装置，可包括：基板载体，其夹住基板并使基板移动；研磨垫，其与基板的被研磨面相接触，并对基板的被研磨面进行研磨；以及喷射部，其包括向基板载体喷射流体的喷射部件。
研磨装置

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