[发明专利]半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块

说明书

本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。

本申请要求于2016年9月12日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0117253号以及于2017年2月27日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0025308号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种半导体封装件、制造半导体封装件的方法以及包括半导体封装件的电子装置模块。

背景技术

近来，由于半导体封装件被设计为轻量且紧凑，在电子组件运行时会导致电力损耗的散热已成为一个重大问题。此外，由电子组件产生的热会导致电子组件和半导体封装件劣化，从而导致装置可靠性降低以及装置性能特性劣化的问题。

此外，由于小型化的趋势，电子产品的尺寸已减小并且各种装置之间的距离已因此而减小。因此，将现有技术的EMI屏蔽方法应用到尺寸减小的电子产品是有问题的。

因此，期望开发用于提高散热和EMI屏蔽性能的结构以解决上述问题。

发明内容

提供本发明内容以按照简化形式介绍发明构思的选择，以下在具体实施方式中进一步描述发明构思。本发明内容并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种半导体封装件包括：框架，所述框架包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。

所述框架可包括由绝缘材料形成的芯以及设置在所述芯的上表面和下表面中的任一个或两者上的导体层。

所述框架还可包括过孔，所述过孔被构造为将所述导体层电连接到所述重新分配部，并且所述金属层和所述导电层可通过所述过孔连接到接地电极。

所述金属层可包括铜(Cu)、镍(Ni)以及包含Cu和Ni中的任意一种的合金中的任意一种。

所述导电层可包括导电环氧树脂(例如，银(Ag)环氧树脂)和焊料材料中的任意一种。

所述半导体封装件还可包括：结合辅助层，设置在所述导电层的下面，并被构造为帮助所述导电层结合。

所述导电层可包括焊料材料，并且所述结合辅助层可包括锡(Sn)、铅(Pb)、银(Ag)以及包含Sn、Pb和Ag中的任意一种的合金中的任意一种。

所述重新分配部的下表面可具有设置在所述重新分配部中的焊球。

一种电子装置模块可包括：如上所述的半导体封装件；以及电子装置，安装在所述半导体封装件的侧部上。

一种电子装置模块可包括：如上所述的半导体封装件；以及叠层封装件，安装在所述半导体封装件的侧部上。

在另一总的方面，一种制造半导体封装件的方法包括：在框架的内表面上形成金属层；在设置于所述框架中的导通孔中形成过孔；在设置于所述框架中的通孔中设置电子组件；在所述电子组件和所述金属层之间形成导电层，并且所述导电层覆盖所述电子组件和所述框架；在所述框架和所述电子组件的下表面上形成重新分配部；以及在所述重新分配部的下表面上形成焊球。

所述方法还可包括：在所述框架的所述内表面上形成所述金属层以及在所述导通孔中形成所述过孔之后，将载体构件结合到所述框架的下表面。