[发明专利]半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

框架，包括通孔；

电子组件，设置在所述通孔中；

重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；

金属层，设置在所述框架的内表面上；以及

导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架的上表面和所述电子组件的上表面。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述框架包括由绝缘材料形成的芯以及设置在所述芯的上表面和下表面中的任意一个或两者上的导体层。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，

所述框架还包括过孔，所述过孔被构造为将所述导体层电连接到所述重新分配部，并且

所述金属层和所述导电层通过所述过孔连接到接地电极。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述金属层包括铜、镍以及包含铜和镍中的任意一种的合金中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述导电层包括导电环氧树脂和焊料材料中的一种。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述导电环氧树脂为银环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

结合辅助层，设置在所述导电层的下面，并被构造为帮助所述导电层结合。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，所述导电层包括焊料材料，并且

所述结合辅助层包括锡、铅、银以及包含锡、铅和银中的任意一种的合金中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述重新分配部的下表面具有设置在所述重新分配部中的焊球。

10.一种电子装置模块，包括：

如权利要求1-9中任一项所述的半导体封装件；以及

电子装置，安装在所述半导体封装件的侧部上。

11.一种电子装置模块，包括：

如权利要求1-9中任一项所述的半导体封装件；以及

叠层封装件，安装在所述半导体封装件的一侧上。

12.一种制造半导体封装件的方法，包括：

在框架的内表面上形成金属层；

在设置于所述框架中的导通孔中形成过孔；

在设置于所述框架中的通孔中设置电子组件；

在所述电子组件和所述金属层之间形成导电层，并且所述导电层覆盖所述电子组件的上表面和所述框架的上表面；

在所述框架和所述电子组件的下表面上形成重新分配部；以及

在所述重新分配部的下表面上形成焊球。

13.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括：在所述框架的所述内表面上形成所述金属层以及在所述导通孔中形成所述过孔之后，将载体构件结合到所述框架的下表面。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述金属层包括铜、镍以及包含铜和镍中的任意一种的合金中的任意一种。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述金属层和所述导电层通过所述过孔连接到接地电极。

16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述导电层包括导电环氧树脂。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述导电环氧树脂为银环氧树脂。