[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201710516059.X | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107546196B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 岩井裕次;宫胁胜巳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/50;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置及其制造方法，涉及适合用作高频电子部件的半导体装置及其制造方法，本发明的目的在于得到一种利用封装树脂进行封装，具有针对电磁波的屏蔽功能，且能够实现小型化的半导体装置及其制造方法。本发明所涉及的半导体装置具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露出；以及导电性材料，其将所述封装树脂的表面覆盖，在所述露出部与所述第2端子接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露出；以及导电性材料，其将所述封装树脂的表面覆盖，在所述露出部与所述第2端子接触。
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