[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

本发明涉及半导体装置及其制造方法，涉及适合用作高频电子部件的半导体装置及其制造方法，本发明的目的在于得到一种利用封装树脂进行封装，具有针对电磁波的屏蔽功能，且能够实现小型化的半导体装置及其制造方法。本发明所涉及的半导体装置具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露出；以及导电性材料，其将所述封装树脂的表面覆盖，在所述露出部与所述第2端子接触。

技术领域

本发明涉及半导体装置及其制造方法，涉及适合用作高频电子部件的半导体装置及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了利用封装树脂进行封装的半导体装置。就该半导体装置而言，通过利用导电性材料将封装树脂的表面覆盖，从而设置有针对电磁波的屏蔽功能。为了得到屏蔽功能，将导电性材料接地。

专利文献1：日本特开2013－197209号公报

在专利文献1所示的构造中，为了将导电性材料接地，在与半导体装置所具有的端子相比更靠外侧的区域配置有用于接地的导电体。在该构造中，为了对导电体进行配置，需要将芯片尺寸扩大。因此，妨碍半导体装置的小型化。

发明内容

本发明就是为了解决上述的问题而提出的，第1目的在于得到一种半导体装置，该半导体装置由封装树脂进行封装，具有针对电磁波的屏蔽功能，且能够实现小型化。

第2目的在于得到一种半导体装置的制造方法，该半导体装置由封装树脂进行封装，具有针对电磁波的屏蔽功能，且能够实现小型化。

本发明所涉及的半导体装置具有：引线框架，其具有第1端子和用于接地的第2端子；封装树脂，其将所述引线框架覆盖；露出部，其是所述第2端子的一部分、且从所述封装树脂露出；以及导电性材料，其将所述封装树脂的表面覆盖，在所述露出部与所述第2端子接触。

本发明所涉及的半导体装置的制造方法具有下述工序：封装工序，利用封装树脂将具有第1端子和用于接地的第2端子的引线框架覆盖，在所述第2端子形成从所述封装树脂露出的露出部；以及导电性材料形成工序，在所述封装树脂的表面涂敷导电性材料，以在所述露出部使所述导电性材料与所述第2端子接触。

发明的效果

就本发明所涉及的半导体装置而言，引线框架由封装树脂覆盖。因此，第1端子由封装树脂覆盖。另外，在第2端子形成从封装树脂露出的露出部。因此，如果利用导电性材料将封装树脂的表面覆盖，则导电性材料在露出部与第2端子接触。另一方面，第1端子由封装树脂覆盖，因此不与导电性材料接触。因此，能够仅使得用于接地的第2端子与导电性材料接触。因此，能够将成为针对电磁波的屏蔽层的导电性材料接地，得到屏蔽功能。在这里，就本发明所涉及的半导体装置而言，能够在第2端子之上将导电性材料接地。因此，无需为了将导电性材料接地而在与端子相比更靠外侧的区域配置用于接地的导电体。因此，能够将半导体装置小型化。

在本发明所涉及的半导体装置的制造方法中，在封装工序中利用封装树脂将引线框架覆盖。因此，第1端子由封装树脂覆盖。另外，在第2端子形成从封装树脂露出的露出部。因此，如果利用导电性材料将封装树脂的表面覆盖，则导电性材料在露出部与第2端子接触。另一方面，第1端子由封装树脂覆盖，因此不与导电性材料接触。因此，能够仅使得用于接地的第2端子与导电性材料接触。因此，能够将成为针对电磁波的屏蔽层的导电性材料接地，得到屏蔽功能。在这里，就本发明所涉及的半导体装置而言，能够在第2端子之上将导电性材料接地。因此，无需为了将导电性材料接地而在与端子相比更靠外侧的区域配置用于接地的导电体。因此，能够将半导体装置小型化。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的剖视图。

图2是本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的俯视图。