[发明专利]半导体装置以及半导体装置用壳体

摘要

一种半导体装置以及半导体装置用壳体，能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化。半导体装置具备：箱型的壳体，具有载置具有电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与电路基板侧连接盘对应的位置处具有开口部；半导体芯片，收纳于壳体的内部，具有输出用电极；导电性块，收纳于壳体的内部，该导电性块的下端与输出用电极的表面连接；以及连接端子，以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述连接端子在开口部处通过与U字的底对应的上端来与电路基板侧连接盘连接，所述连接端子在与U字顶部对应的下端处通过相向面来夹持导电性块的上部的两侧从而与该导电性块接触。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：箱型的半导体装置用壳体，其具有载置具有第一电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与所述第一电路基板侧连接盘对应的位置处具有第一开口部；半导体芯片，其收纳于所述半导体装置用壳体的内部，具有输出用电极；第一导电性块，其收纳于所述半导体装置用壳体的内部，该第一导电性块的下端与所述输出用电极的表面连接；以及第一连接端子，其以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述第一连接端子在所述第一开口部处通过与所述U字的底对应的上端来与所述第一电路基板侧连接盘连接，所述第一连接端子在与所述U字的顶部对应的下端处通过所述相向面来夹持所述第一导电性块的上部的两侧从而与所述第一导电性块接触。