[发明专利]半导体装置以及半导体装置用壳体

说明书

一种半导体装置以及半导体装置用壳体，能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化。半导体装置具备：箱型的壳体，具有载置具有电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与电路基板侧连接盘对应的位置处具有开口部；半导体芯片，收纳于壳体的内部，具有输出用电极；导电性块，收纳于壳体的内部，该导电性块的下端与输出用电极的表面连接；以及连接端子，以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述连接端子在开口部处通过与U字的底对应的上端来与电路基板侧连接盘连接，所述连接端子在与U字顶部对应的下端处通过相向面来夹持导电性块的上部的两侧从而与该导电性块接触。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置以及半导体装置用壳体。

背景技术

以往，已知一种作为半导体模块的半导体装置，该半导体装置使用半导体装置用壳体将搭载有半导体元件(半导体芯片)的基板与对应于该基板的电路基板电接合来形成导通电路。对于半导体模块，近年来要求进一步的小型化和高电流密度化。

作为用于实现这种小型化和高电流密度化的技术，例如在专利文献1中提出了一种电力用半导体装置，该电力用半导体装置具备在对应于半导体芯片的内部基板的布线图案上配置的衬套、嵌入构件以及棒状的嵌合构件。嵌入构件通过压配合(press fit)来与衬套的内部接触，嵌入构件在外侧面具有凹部。嵌合构件固定于印刷电路板，嵌合构件在内侧面具备具有弹性的凸部。在通过使印刷电路板与内部基板相组合来将嵌入构件插入到嵌合构件时，凹部与凸部压接。

另外，在专利文献2中提出了一种具备作为电流导体部来被按压接触的多个触头的半导体装置，所述多个触头设置于被接合在基板上的对应于半导体芯片的半导体压片的周围的区域上。在多个触头之上设置有由印刷电路板等形成的共用的接触板，触头与接触板以能够分解的方式结合。

另外，在专利文献3中提出了如下一种连接器：使板状的材料以S字型成型来形成接点(端子)，通过将该接点的上下推压至基板或导体来获得导通，由此能够抑制接点的塑性变形。另外，在专利文献4中提出了一种电路装置，该电路装置通过设置于半导体基板上的焊料凸块以及与该焊料凸块接触的导电性弹簧来将半导体基板与电路基板连接，由此提高基板间的连接强度。

但是，在专利文献1～4的技术的情况下，无法避免键合线的个数的增加、绝缘基板上的主电流输出用的端子的个数的增加等。因此，存在以下问题：无法充分减少在半导体装置用壳体的内部用于电路间的接合的端子、线等的设置面积。

专利文献1：日本特开2012-151019号公报

专利文献2：日本特开昭63-114156号公报

专利文献3：日本特开2014-222677号公报

专利文献4：日本特开2007-157745号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是着眼于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化的半导体装置以及半导体装置用壳体。

用于解决问题的方案