[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201710333226.7 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN107452695B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 徐善京;赵汊济;河秀贤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括：在其中提供贯通电极的第一半导体芯片；连接到第一半导体芯片的顶表面的第二半导体芯片；第一连接凸块，附接到第一半导体芯片的底表面并且包括第一柱结构和第一焊料层；以及第二连接凸块，位于第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，配置为电连接第一半导体芯片和第二半导体芯片，并且包括第二柱结构和第二焊料层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：第一半导体芯片，包括贯通电极；第二半导体芯片，在所述第一半导体芯片的顶表面上；第一连接凸块，附接到所述第一半导体芯片的底表面，所述第一连接凸块包含第一柱结构和第一焊料层；以及第二连接凸块，位于所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间以电连接所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片，所述第二连接凸块包含第二柱结构和第二焊料层，其中所述第一柱结构包含与所述第二柱结构的材料不同的材料。
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