[发明专利]具有高可靠性的半导体封装件有效
| 申请号： | 201710097125.4 | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN107104081B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 黄智焕;朴商植;闵台洪;南杰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/31;H01L25/18;H01L21/54;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;陈晓博 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括封装基底、堆叠在封装基底上的多个半导体器件、设置在所述多个半导体器件之间以及封装基底与所述多个半导体器件之间的多个底部填充填角以及至少部分地围绕所述多个半导体器件和所述多个底部填充填角的模制树脂。所述多个底部填充填角包括从所述多个半导体器件中的每个之间或者封装基底和所述多个半导体器件中的每个之间的空间突出的多个突起。所述多个突起中的至少两个相邻的底部填充填角突起形成一个连续结构，在其间没有界面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 可靠性 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；多个半导体器件，堆叠在封装基底上；多个底部填充填角，设置在所述多个半导体器件之间以及封装基底和所述多个半导体器件之间；以及模制树脂，至少部分地围绕所述多个半导体器件和所述多个底部填充填角，其中，所述多个底部填充填角包括从所述多个半导体器件中的每个之间或者封装基底和所述多个半导体器件中的每个之间的空间突出的多个突起，其中，所述多个突起中的至少两个相邻的底部填充填角突起形成一个连续结构，在其间没有界面。
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