[发明专利]具有高可靠性的半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

封装基底；

多个半导体器件，堆叠在封装基底上；

多个底部填充填角，设置在所述多个半导体器件之间以及封装基底和所述多个半导体器件之间；以及

模制树脂，至少部分地围绕所述多个半导体器件和所述多个底部填充填角，

其中，所述多个底部填充填角包括从所述多个半导体器件中的每个之间或者封装基底和所述多个半导体器件中的每个之间的空间突出的多个突起，

其中，所述多个突起中的至少两个相邻的底部填充填角突起形成一个连续结构，在其间没有界面，以及

其中，所述多个半导体器件在第一温度下通过预施底部填充物预堆叠在封装基底上，并且所述多个底部填充填角由所述预施底部填充物在比所述第一温度高的第二温度下形成，使得所述多个突起中的每个具有凸的表面。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，半导体封装件包括在数字媒体播放器、固态盘、机动车辆、液晶显示器或图形处理单元中。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，界面存在于所述多个底部填充填角和模制树脂之间。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个半导体器件之间以及封装基底和所述多个半导体器件之间的间隔对于更加远离封装基底的半导体器件变得更小。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述多个底部填充填角中每个的每个突起的长度对于更加远离封装基底的底部填充填角变得更小。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件，其中，所述多个底部填充填角中的一个的高度大于或等于所述多个半导体器件中的最上面的半导体器件的上表面的高度，

其中，均相对于封装基底的表面垂直地测量所述多个半导体器件中的最上面的半导体器件的上表面的高度和所述多个底部填充填角中的所述一个的高度。

7.根据权利要求5所述的半导体封装件，

其中，所述多个半导体器件中的最上面的半导体器件的上表面在第一平面处与模制树脂的上表面共面，

其中，所述多个底部填充填角在第一平面处被部分地暴露。

8.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述多个底部填充填角中每个的每个突起的长度对于更加远离封装基底的底部填充填角变得更大。

9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个半导体器件之间以及封装基底和所述多个半导体器件之间的间隔基本上彼此相同。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，所述多个底部填充填角中每个的每个突起的长度对于更加远离封装基底的底部填充填角变得更大。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个底部填充填角包括非导电膜、非导电糊或各向异性导电膜。

12.根据权利要求1所述的半导体封装件，

其中，所述多个半导体器件是子封装件，其中，所述多个半导体器件中的至少一个包括半导体芯片，

其中，所述半导体封装件是封装上封装型封装件。