[发明专利]半导体装置封装以及半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201710073870.5 | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN107068669B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 许峰诚;陈硕懋;洪瑞斌;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例揭示一种半导体装置封装以及半导体封装及其制造方法。其中，该半导体装置封装包含第一裸片、第二裸片以及沿所述第一裸片及所述第二裸片的侧壁延伸的模塑料。所述封装进一步包含横向延伸通过所述第一裸片及所述第二裸片的边缘的重布层RDL。所述RDL包含电连接到所述第一裸片及所述第二裸片的输入/输出I/O接点，且所述I/O接点暴露于大体上垂直于与所述RDL相对的所述模塑料的表面的所述装置封装的侧壁处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 以及 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：第一裸片；第二裸片；模塑料，其沿所述第一裸片及所述第二裸片的侧壁延伸；及重布层RDL，其横向延伸通过所述第一裸片及所述第二裸片的边缘，其中所述RDL包括电连接到所述第一裸片及所述第二裸片的输入/输出I/O接点，其中所述RDL进一步包括将至少所述第一裸片电连接到所述I/O接点的一导线层，其中所述I/O接点的一部份暴露于所述装置封装的侧壁处，且所述导线层与所述I/O接点的一界面延伸至所述装置封装的所述侧壁处。
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