[实用新型]封装基板及使用该封装基板的半导体封装件有效
| 申请号： | 201621488952.3 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206628465U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 罗光淋;欧宪勋;韩建华;费翔 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于封装基板及使用该封装基板的半导体封装件。根据本实用新型的一实施例的封装基板包含介电层，其具有相对的上表面与下表面；第一线路层，其邻接该介电层的上表面；第二线路层，其邻接该介电层的下表面；至少一导通柱，贯穿该介电层且经配置以提供该第一线路层与该第二线路层间所需的电连接；及至少一凹槽，其经配置以收纳待封装电路元件。该至少一凹槽具有在该第一线路层上的开口，且该至少一凹槽位于该第一线路层下方的部分的纵截面呈向下收窄的梯形。本实用新型具有节能、节时的优点，而且上宽下窄的梯形形状有利于凹槽内收纳的电路元件的封装，并能保证该电路元件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 使用 半导体 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于其包含：介电层，其具有相对的上表面与下表面；第一线路层，其邻接所述介电层的上表面；第二线路层，其邻接所述介电层的下表面；至少一导通柱，贯穿所述介电层且经配置以提供所述第一线路层与所述第二线路层间所需的电连接；及至少一凹槽，其经配置以收纳待封装电路元件；所述至少一凹槽具有在所述第一线路层上的开口，且所述至少一凹槽位于所述第一线路层下方的部分的纵截面呈向下收窄的梯形。
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