[实用新型]封装基板及使用该封装基板的半导体封装件有效
| 申请号： | 201621488952.3 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206628465U | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 罗光淋;欧宪勋;韩建华;费翔 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 使用 半导体 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装基板，其特征在于其包含：
介电层，其具有相对的上表面与下表面；
第一线路层，其邻接所述介电层的上表面；
第二线路层，其邻接所述介电层的下表面；
至少一导通柱，贯穿所述介电层且经配置以提供所述第一线路层与所述第二线路层间所需的电连接；及
至少一凹槽，其经配置以收纳待封装电路元件；所述至少一凹槽具有在所述第一线路层上的开口，且所述至少一凹槽位于所述第一线路层下方的部分的纵截面呈向下收窄的梯形。
2.如权利要求1所述的封装基板，其中所述至少一凹槽的底部是裸铜或镍金。
3.如权利要求1所述的封装基板，其中所述至少一凹槽的底部位于所述第二线路层的上表面或所述第二线路层内部。
4.如权利要求1所述的封装基板，其中所述至少一凹槽的所述开口周围设有若干焊垫，所述焊垫经配置以与所述待封装电路元件建立电连接。
5.如权利要求1所述的封装基板，其中所述至少一凹槽是经激光钻孔方式形成的。
6.如权利要求1所述的封装基板，其中所述至少一凹槽的纵截面整体呈向下收窄的梯形。
7.如权利要求1所述的封装基板，其中所述封装基板是迹线嵌入式基板。
8.一种半导体封装件，其使用的封装基板是根据权利要求1-7中任一项所述的封装基板。
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