[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201611093777.2 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN107017217B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 儿玉祐树 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。其目的在于防止搭载于引线框的电子部件的位置偏移。半导体装置包括：引线框；以及电子部件，在与引线框的接合面具有凹凸结构，以引线框的一部分被嵌合于凹凸结构的状态与引线框接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：引线框；以及电子部件，在与所述引线框的接合面具有凹凸结构，并以所述引线框的一部分被嵌合于所述凹凸结构的状态与所述引线框接合。
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