[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

说明书

本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。其目的在于防止搭载于引线框的电子部件的位置偏移。半导体装置包括：引线框；以及电子部件，在与引线框的接合面具有凹凸结构，以引线框的一部分被嵌合于凹凸结构的状态与引线框接合。

技术领域

本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。

背景技术

例如，如在专利文献1所记载的那样，已知有利用模塑树脂密封具有计时电路的半导体芯片和振荡器而成的半导体装置。

另外，作为搭载在引线框上的电子部件的安装技术，已知有以下的技术。例如，在专利文献2记载有在设置于引线框的凹部经由导电性粘合剂接合电子部件的技术。另外，在专利文献3记载有通过在设置于引线框的引线部的凹部埋设电子部件，并在电子部件的电极与凹部的壁面之间填充焊料，来进行电子部件与引线部的接合的技术。

专利文献1：日本特开2013-232550号公报

专利文献2：日本特开2006-32775号公报

专利文献3：日本特开2006-286920号公报

例如，在专利文献1所记载的那样的树脂密封封装中，在树脂密封工序中，搭载了振荡器等电子部件的引线框被收纳至模塑模具，然后，向模塑模具的内部流入模塑树脂。在振荡器等高度较高的电子部件搭载于引线框的情况下，若在模塑树脂的流入时施加至电子部件的压力增大，则存在电子部件发生位置偏移的情况。若在电子部件产生位置偏移，则存在电子部件的电极与引线框接触，引起动作不良的可能性。另外，存在与电子部件的电极连接的线与其它的线接触、对线施加应力导致线断线的顾虑。

发明内容

本发明是鉴于上述的点而成的，目的在于防止搭载于引线框的电子部件的位置偏移。

本发明的半导体装置包括：引线框；以及电子部件，其在与上述引线框的接合面具有凹凸结构，以上述引线框的一部分被嵌合于上述凹凸结构的状态与上述引线框接合。

本发明的半导体装置的制造方法包括将在与引线框的接合面具有凹凸结构的电子部件，以使上述引线框的一部分嵌合于上述凹凸结构的状态与上述引线框接合的工序。

根据本发明，能够防止搭载于引线框的电子部件的位置偏移。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的半导体装置的内部构成的剖视图。

图2(a)以及图2(b)分别是从图1所示的箭头A以及箭头B的方向观察本实施方式所涉及的引线框以及搭载于引线框的电子部件的俯视图。

图3是表示本发明的实施方式所涉及的振荡器的构成的一个例子的立体图。

图4是表示与本发明的实施方式所涉及的振荡器的引线框26的接合面的构成的立体图。

图5是表示本发明的实施方式所涉及的振荡器搭载于梁部的状态的立体图。

图6是本发明的实施方式所涉及的半导体装置的电路框图。

图7(a)～图7(c)是表示本发明的实施方式所涉及的半导体装置的制造方法的剖视图。

图8(a)～图8(c)是表示本发明的实施方式所涉及的半导体装置的制造方法的剖视图。

图9是表示振荡器的位置偏移的情况的俯视图。

图10(a)是表示本发明的实施方式所涉及的梁部的构造的立体图。

图10(b)是表示本发明的实施方式所涉及的振荡器搭载于梁部的状态的立体图。

图11(a)是表示本发明的实施方式所涉及的梁部的构造的立体图。