[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

引线框，具有被形成在两个贯通孔之间的梁部；以及

电子部件，在与所述引线框的接合面具有凹部，以所述凹部的彼此相对的侧壁夹着所述梁部的状态与所述引线框接合，

所述梁部在与所述电子部件的接合面具有凹状的台阶部，

所述电子部件以在与所述凹部的所述侧壁夹着所述梁部的方向交叉的方向上，被所述台阶部的彼此相对的侧面夹着的状态与所述引线框接合。

2.一种半导体装置，其特征在于，包括：

引线框，具有被形成在两个贯通孔之间的梁部，

电子部件，在与所述引线框的接合面具有凹部，以所述凹部的彼此相对的侧壁夹着所述梁部的状态与所述引线框接合，

所述梁部在与所述电子部件的接合面具有凸部，

所述凹部的底面具有与所述凸部对应的形状，所述电子部件以所述凸部被嵌合于所述凹部的底面的状态与所述引线框接合。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述电子部件在与所述引线框的接合面具有一对电极，所述电极经由所述贯通孔的每一个在所述引线框的与和所述电子部件的接合面相反侧的面露出。

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述电子部件在与所述引线框的接合面具有一对电极，所述电极经由所述贯通孔的每一个在所述引线框的与和所述电子部件的接合面相反侧的面露出。

5.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

还包括半导体芯片，该半导体芯片被设置于所述引线框的与和所述电子部件的接合面相反侧的面，

所述半导体芯片与所述电子部件的所述电极通过接合线连接。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

还包括半导体芯片，该半导体芯片被设置于所述引线框的与和所述电子部件的接合面相反侧的面，

所述半导体芯片与所述电子部件的所述电极通过接合线连接。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述电子部件是振荡器。

8.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述半导体装置包括：

引线框，具有被形成在两个贯通孔之间的梁部；以及

电子部件，在与所述引线框的接合面具有凹部，所述梁部在与所述电子部件的接合面具有凹状的台阶部，

在半导体装置的制造方法中，

将所述电子部件以所述凹部的彼此相对的侧壁夹着所述梁部且在与所述凹部的所述侧壁夹着所述梁部的方向交叉的方向上，被所述台阶部的彼此相对的侧面夹着的状态与所述引线框接合。

9.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：

所述半导体装置包括：

引线框，具有被形成在两个贯通孔之间的梁部；以及

电子部件，在与所述引线框的接合面具有凹部，所述梁部在与所述电子部件的接合面具有凸部，所述凹部的底面具有与所述凸部对应的形状，

在半导体装置的制造方法中，将所述电子部件以所述凹部的彼此相对的侧壁夹着所述梁部且所述凸部被嵌合于所述凹部的底面的状态与所述引线框接合。