[发明专利]半导体封装

摘要

本发明提供一种半导体封装，包括第一芯片、绝缘保护层、第二芯片、多个第二导电凸块及底填胶。绝缘保护层配置于第一芯片的第一主动面上，绝缘保护层包括一凹槽。第一芯片的第一内接点在绝缘保护层上的投影位于凹槽的范围内，第一芯片的第一外接点在绝缘保护层上的投影位于凹槽的范围外。第二芯片配置于绝缘保护层的凹槽上且具有多个第二接点。各第一内接点分别通过对应的第二导电凸块与对应的第二接点电性连接。底填胶位在绝缘保护层的凹槽与第二芯片之间，底填胶包覆这些第二导电凸块。本发明可降低底填胶外溢到焊球接垫或焊球的机率。

主权项

一种半导体封装，其特征在于，包括：第一芯片，包括第一主动面，其中所述第一主动面具有芯片接合区、多个位于所述芯片接合区内的第一内接点以及多个位于所述芯片接合区外的第一外接点；绝缘保护层，配置于所述第一芯片的所述第一主动面上，所述多个第一内接点与所述多个第一外接点外露于所述绝缘保护层，所述绝缘保护层包括一凹槽，其中所述多个第一内接点在所述绝缘保护层上的投影位于所述凹槽的范围内，所述多个第一外接点在所述绝缘保护层上的投影位于所述凹槽的范围外；多个第一导电凸块，配置于所述多个第一外接点上；第二芯片，覆置于所述绝缘保护层的所述凹槽上且对应于所述芯片接合区处，且所述第二芯片具有多个第二接点；多个第二导电凸块，位于所述凹槽内且位于所述多个第一内接点与所述多个第二接点之间，各所述第一内接点分别通过对应的所述第二导电凸块与对应的所述第二接点电性连接；以及底填胶，位在所述绝缘保护层的所述凹槽与所述第二芯片之间，所述底填胶包覆所述多个第二导电凸块。