[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201610848553.1 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107799490A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 黄荣邦;张翊峰;王隆源;林辰翰;庄冠纬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括第一线路结构；设于该第一线路结构上的电子元件与导电柱；设于该电子元件上的导电体；包覆该电子元件、导电体与导电柱的包覆层；以及形成于该包覆层上的第二线路结构，以通过该导电体凸出该电子元件上的保护膜，而增加研磨制造方法容许误差范围及减少成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧，且该第一侧上形成有电性连接该第一线路结构的导电柱；电子元件，其设于该第一线路结构的第一侧上，且该电子元件上结合并电性连接多个导电体；包覆层，其形成于该第一线路结构的第一侧上，以令该包覆层包覆该电子元件、该导电体与该导电柱，且令该导电体的端面与该导电柱的端面外露于该包覆层；以及第二线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接至外露于该包覆层的该导电柱的端面与该导电体的端面。
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