[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

第一线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧，且该第一侧上形成有电性连接该第一线路结构的导电柱；

电子元件，其设于该第一线路结构的第一侧上，且该电子元件上结合并电性连接多个导电体；

包覆层，其形成于该第一线路结构的第一侧上，以令该包覆层包覆该电子元件、该导电体与该导电柱，且令该导电体的端面与该导电柱的端面外露于该包覆层；以及

第二线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接至外露于该包覆层的该导电柱的端面与该导电体的端面。

2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件具有一保护膜，且该导电体凸出该保护膜。

3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，且该作用面结合并电性连接该些导电体。

4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件具有线路层，以结合并电性连接该些导电体。

5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该包覆层的表面齐平该导电柱的端面。

6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该包覆层的表面齐平该导电体的端面。

7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该第一线路结构的第二侧上的多个导电元件。

8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该第二线路结构上的多个导电元件。

9.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：

提供一第一线路结构，该第一线路结构具有相对的第一侧与第二侧；

于该第一侧上形成电性连接该第一线路结构的导电柱，且设置电子元件于该第一线路结构的第一侧上，其中，该电子元件上结合并电性连接多个导电体；

形成包覆层于该第一线路结构的第一侧上，以令该包覆层包覆该电子元件、该导电体与该导电柱，且令该导电体的端面与该导电柱的端面外露于该包覆层；以及

形成第二线路结构于该包覆层上，且令该第二线路结构电性连接至外露于该包覆层的该导电柱的端面与该导电体的端面。

10.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该电子元件具有保护膜，且该导电体凸出该保护膜。

11.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，且该作用面结合并电性连接该些导电体。

12.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该电子元件具有线路层，以结合并电性连接该些导电体。

13.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该包覆层的表面齐平该导电柱的端面。

14.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该包覆层的表面齐平该导电体的端面。

15.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成多个导电元件于该第一线路结构的第二侧上。

16.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成多个导电元件于该第二线路结构上。

17.如权利要求9所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括通过研磨方式移除该导电柱的部分材质、该导电体的部分材质与该包覆层的部分材质，以令该导电体的端面与该导电柱的端面外露于该包覆层。