[发明专利]半导体封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 201610730201.6 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106711131A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 高金福;符策忠;林俊成 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括具有第一连接表面的第一器件、至少部分地从第一连接表面突出的第一导电组件、具有面向第一连接表面的第二连接表面的第二器件和至少从第二连接表面暴露出的第二导电组件。第一导电组件和第二导电组件形成具有第一喙的接头。第一喙指向第一连接表面或第二连接表面。本发明的实施例还涉及半导体封装件的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：第一器件，具有第一连接表面；第一导电组件，至少部分地从所述第一连接表面突出；第二器件，具有面向所述第一连接表面的第二连接表面；以及第二导电组件，至少从所述第二连接表面暴露出，其中，所述第一导电组件和所述第二导电组件形成具有第一喙轮廓的接头，所述第一喙轮廓具有位于所述接头的第一侧处的尖端，所述尖端指向所述第一连接表面或所述第二连接表面。
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