[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201610179428.6 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106711123B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 金炫柱;李承焕 | 申请（专利权）人： | 哈纳米克罗恩公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;许向彤 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装件及其制造方法。具体地讲，本发明涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；安装在所述基板上的半导体芯片；连接元件，所述连接元件包括安装在所述基板上的绝缘体以及形成在所述绝缘体的端部的导电材料的第一连接部分；模制部分，所述模制部分包围所述半导体芯片，并且密封所述连接元件以便暴露所述第一连接部分的上表面；以及屏蔽层，所述屏蔽层包围所述模制部分，并且在与所述第一连接部分对应的部分上形成开口部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：基板；安装在所述基板上的半导体芯片；连接元件，所述连接元件包括安装在所述基板上的绝缘体，形成在所述绝缘体的一个端部的导电材料的第一连接部分，以及形成在所述绝缘体的另一个端部的导电材料的第二连接部分；模制部分，包围所述半导体芯片，并且密封所述连接元件以便暴露所述第一连接部分的上表面；以及屏蔽层，包围所述模制部分，并且在与所述第一连接部分对应的部分上形成有开口部分，其中，所述绝缘体是长方体，所述第一连接部分覆盖所述绝缘体的一个端部的整个表面，并且所述第一连接部分的一部分形成为可旋转地插入到所述绝缘体的每个侧表面中，并且所述第二连接部分覆盖所述绝缘体的另一个端部的整个表面，并且所述第二连接部分的一部分形成为可旋转地插入到所述绝缘体的每个侧表面中。
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