[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体封装件及其制造方法。具体地讲，本发明涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；安装在所述基板上的半导体芯片；连接元件，所述连接元件包括安装在所述基板上的绝缘体以及形成在所述绝缘体的端部的导电材料的第一连接部分；模制部分，所述模制部分包围所述半导体芯片，并且密封所述连接元件以便暴露所述第一连接部分的上表面；以及屏蔽层，所述屏蔽层包围所述模制部分，并且在与所述第一连接部分对应的部分上形成开口部分。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件(semiconductor package)及其制造方法，并且更具体地讲，涉及一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件被配置为使用连接元件提供屏蔽层(shield layer)的外部与安装有半导体芯片的基板的电连接，所述连接元件包括形成在绝缘体(insulator)的端面上的连接部分。

背景技术

电子装置可以具有至少两个彼此电连接的电子配件。例如，多个半导体芯片可以安装在基板上，并且基板可以与另一个基板电连接。

在这种情况下，当安装在基板上的半导体芯片是通信芯片时，基板和天线应当电连接。严格地讲，通信芯片和天线应当电连接。

上述电子装置提供各种功能，而可以容易地实现的装置将更有竞争力。例如，当便携式电子装置具有相同功能时，更薄且更小的装置是优选的。

因此，便携式电子装置制造商努力开发比其他产品更薄且更小的同时具有相同或更多显著功能的装置。

作为这种趋势的一部分，可以布置电子装置中包含的配件，同时这些配件以预定间隔彼此间隔开。这种间隔开的布置可能是由于电子装置的每个配件之间的设计结构，或者是为了防止对应配件的性能由于每个配件中产生的噪声而降低。

例如，为了屏蔽从安装在基板上的半导体芯片发出的噪声或电磁波，可以在半导体芯片的上部上形成屏蔽层。另外，为了使从外部产生的静电放电有效地接地，基板与安装在基板上的半导体芯片之间可以进行电连接。

为了电连接如上所述的至少两个配件，额外的电连接装置是必要的。另外，这些电连接装置需要被配置为使得电子装置能被长时间使用，具有对抗外部影响的显著的耐久性，并且具有可靠的电连接结构。

另外，电连接装置需要通过降低其制造成本来比其他产品更具竞争力。

此外，如上所述，电连接装置需要薄且小以符合制造电子装置的要求。

也就是说，电连接装置需要薄且小，提供可靠的电连接结构，并且在制造成本方面有竞争力。

[现有技术]

[专利文件]

韩国专利公开No.2015-0017179

韩国专利公开No.2015-0094155

韩国专利公开No.2001-0111017

发明内容

为了实现上文所述的目的，本发明旨在提供一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件被配置为使用连接元件提供屏蔽层的外部与安装有半导体芯片的基板的电连接，所述连接元件包括形成在绝缘体的端面上的连接部分。

本发明的一个方面包括：基板；安装在所述基板上的半导体芯片；连接元件，所述连接元件包括安装在所述基板上的绝缘体以及形成在所述绝缘体的端部的导电材料的第一连接部分；模制部分，所述模制部分包围所述半导体芯片，并且密封以包围所述连接元件以便暴露所述第一连接部分的上表面；以及屏蔽层，所述屏蔽层包围所述模制部分，并且在与所述第一连接部分对应的部分上形成开口部分。

另外，本发明的一个方面的连接元件包括形成在所述绝缘体的另一个端部的导电材料的第二连接部分。