[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201510940505.0 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105742262B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李俊奎;权容台 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 刘成春;王朋飞 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装，其中，半导体芯片和安装器件一起封装在半导体封装中。半导体封装包括半导体芯片、安装块和互连部件，在安装块上的第一安装器件安装在基板上，基板包括形成在其上的电路，互连部件被配置以将半导体芯片电连接至安装块。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包括：半导体芯片；安装块，在其上的第一安装器件安装在基板上，所述基板包括形成在所述基板上的电路；以及互连部件，其被配置以将所述半导体芯片电连接至所述安装块，所述安装块连接至所述互连部件，所述安装块被设置以形成容纳所述半导体芯片的空间，所述半导体芯片被容纳在由所述安装块形成的所述空间中并且连接至所述互连部件，所述半导体封装进一步包括第二安装器件，所述第二安装器件容纳在由所述安装块形成的所述空间中并且连接至所述互连部件。
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