[发明专利]半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装，其包括：

半导体芯片；

安装块，在其上的第一安装器件安装在基板上，所述基板包括形成在所述基板上的电路；以及

互连部件，其被配置以将所述半导体芯片电连接至所述安装块，

所述安装块连接至所述互连部件，所述安装块被设置以形成容纳所述半导体芯片的空间，

所述半导体芯片被容纳在由所述安装块形成的所述空间中并且连接至所述互连部件，

所述半导体封装进一步包括第二安装器件，所述第二安装器件容纳在由所述安装块形成的所述空间中并且连接至所述互连部件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其进一步包括模塑在所述半导体芯片和所述安装块上的密封剂，其中：

所述半导体芯片的焊盘和所述安装块的导电材料被暴露在所述密封剂的一个表面上；以及

所述互连部件电连接至所述半导体芯片的所述焊盘和所述安装块的所述导电材料。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中：

所述安装块设置在所述半导体芯片的外侧上；以及

所述密封剂填充所述半导体芯片和所述安装块之间的空间以使所述半导体芯片和所述安装块成为一体。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：

所述安装块包括包含过孔的基板、穿过所述基板的过孔的导电材料和电连接至所述导电材料的一侧的所述第一安装器件；以及

所述导电材料的另一侧电连接至所述互连部件。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一安装器件包括无源元件。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：

所述基板包括设置在所述基板的中央部分的开口；以及

所述半导体芯片被容纳在所述开口中并且安装在所述互连部件上。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述基板包括多个基板，所述多个基板被配置成围绕所述半导体芯片。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中：

所述第一安装器件包括不同类型的安装器件；以及

所述基板包括不同类型的基板，在所述不同类型的基板上安装所述不同类型的安装器件。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，其进一步包括密封剂，所述密封剂被模塑在所述半导体芯片、所述安装块和所述第二安装器件上，其中：

所述半导体芯片的焊盘、所述安装块的导电材料和所述第二安装器件的导电材料被暴露在所述密封剂的一个表面上；以及

所述互连部件电连接至所述半导体芯片的所述焊盘、所述安装块的所述导电材料和所述第二安装器件的所述导电材料。

10.一种半导体封装的制造方法，其包括：

将安装器件安装在安装块上，所述安装块被配置以形成开口，半导体芯片将被容纳在所述开口中；

将所述半导体芯片装载在由装载在载具上的所述安装块形成的所述开口中；

将密封剂模塑在所述半导体芯片、所述安装块和所述安装器件上；以及

将互连部件形成在去除所述载具的表面上以将所述半导体芯片电连接所述安装块，

其中，第一安装器件安装在所述安装块上，

第二安装器件与所述半导体芯片一起安装在所述开口中，所述开口由装载在所述载具上的所述安装块形成。

11.根据权利要求10所述的方法，其中：

装载所述半导体芯片包括将所述安装块的表面附接至所述载具以及将所述半导体芯片通过由所述安装块形成的所述开口装载在所述载具上；以及

模塑所述密封剂包括使设置在所述载具上的所述半导体芯片、所述安装块和所述安装器件成为一体。