[发明专利]半导体封装及其制造方法

说明书

本发明公开了一种半导体封装，其中，半导体芯片和安装器件一起封装在半导体封装中。半导体封装包括半导体芯片、安装块和互连部件，在安装块上的第一安装器件安装在基板上，基板包括形成在其上的电路，互连部件被配置以将半导体芯片电连接至安装块。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年12月30日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2014-0194450的韩国专利申请的权益，其全部内容在此引入以作参考。

技术领域

本发明的实施例涉及一种半导体封装及其制造方法。更具体地说，本发明的实施例涉及一种半导体芯片和安装器件同时封装在其中的半导体封装及其制造方法。

背景技术

最近，因为由于精细加工技术和功能多样化导致半导体器件的芯片尺寸减小和输入/输出端子的数目增加，所以焊盘(pad)电极的间距正逐渐变得更细。另外，随着各种功能的汇聚加快，用于将多个器件集成在单个封装中的系统级封装技术变得至关重要。此外，系统级封装技术已经发展成用于维持短的信号间隔来最小化操作之间的噪声并提高信号速度的三维堆叠技术，。

半导体封装已经通过使用凸块工艺的倒装芯片方法来制造，凸块工艺用于半导体芯片之间或半导体芯片与基板之间的电连接。然而，这种凸块工艺具有输入/输出焊盘的数量和芯片尺寸由于减小凸块的尺寸的限制而受到限制的问题。

也就是说，当半导体芯片的尺寸减小和输入/输出焊盘的数量增加时，半导体封装具有完全容纳半导体芯片的顶部表面上的多个焊球即输入/输出端子的局限性。为了解决这个问题，半导体封装已被发展为具有嵌入式结构、扇出结构等，在嵌入式结构中，半导体芯片被嵌入在电路板中，在扇出结构中，焊球即半导体芯片的最终输入/输出端子被设置在半导体芯片的外部周向表面上。

同时，当有源器件和无源器件设置在单个封装中时，有源器件和无源器件通常同时安装在一个封装基板上。在此，具有比有源器件端子数量少且间距大的无源器件可通过常规表面安装技术(SMT)简单地安装在低端基板上，但是当无源器件与有源器件同时安装在同一基板上时，需要高端封装基板，这导致封装价格和工艺难度的增加。

另外，当有源器件和无源器件布置在设置在载具上的封装中时，通常使用拾取和放置工艺。在这种情况下，当多个无源器件被包括在封装中时，花费在拾取和放置工艺中的时间增加，其直接导致封装价格的增加。

半导体模块及其方法在韩国未审专利公开第10-2012-0010021号(于2012年2月2日公开)中公开。

现有技术文献

专利文献

韩国未审专利公开第10-2012-0010021号(于2012年2月2日公开)

发明内容

因此，本发明的一方面是提供一种半导体封装及其制造方法，在半导体封装中，包括安装器件的基板与半导体芯片分离地形成。

本发明的其他方面将在随后的说明书中被部分地阐述、将从说明书中显而易见或可通过本发明的实践而得知。

根据本发明的一个方面，半导体封装包括半导体芯片、安装块和互连部件，其中，安装块上的第一安装器件安装在基板上，基板包括形成在其上的电路，互连部件被配置以将半导体芯片电连接至安装块。

半导体封装可进一步包括模塑在半导体芯片和安装块上的密封剂。半导体芯片的焊盘和安装块的导电材料可被暴露在密封剂的一个表面上。互连部件可电连接至半导体芯片的焊盘和安装块的导电材料。

安装块可设置在半导体芯片的外侧上，密封剂可填充半导体芯片和安装块之间的空间以使半导体芯片和安装块成为一体。