[发明专利]半导体封装件和制造该半导体封装件的方法有效
| 申请号： | 201510566385.2 | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN105185756B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 马慧舒 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/373;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件和制造该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括基板；至少一个芯片，设置在基板上；包封层，设置在基板上并包封至少一个芯片；导电弹性层，设置在基板的除包封层所占的区域之外的区域上并与包封层的至少一部分接触。在本发明的半导体封装件中，通过利用导电弹性层代替诸如环氧树脂的包封层的一部分，从而能够降低半导体封装件的整体翘曲。另外，由于导电弹性层具有高的散热特性，从而改善了半导体封装件的散热性。此外，由于将导电弹性层与基板的接地端所处的区域连接，从而能够改善半导体封装件的电磁屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，设置在基板上；包封层，设置在基板上并包封至少一个芯片；导电弹性层，设置在基板的除包封层所占的区域之外的区域上并与包封层的至少一部分接触。
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