[发明专利]半导体封装件和制造该半导体封装件的方法有效
| 申请号： | 201510566385.2 | 申请日： | 2015-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN105185756B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 马慧舒 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/373;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装件，其特征在于所述半导体封装件包括：
基板；
至少一个芯片，设置在基板上；
包封层，设置在基板上并包封至少一个芯片；
导电弹性层，设置在基板的除包封层所占的区域之外的区域上并与包封层的至少一部分接触。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，导电弹性层包括能够固化的弹性石墨材料。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，包封层包括环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，导电弹性层与包封层的侧壁接触。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，导电弹性层包覆包封层。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，导电弹性层位于基板的接地端所处的区域上。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，芯片通过键合引线或凸块电连接到基板。
8.一种制造半导体封装件的方法，其特征在于所述方法包括：
将至少一个芯片设置在基板上；
在基板上形成包封层以包封芯片，
在基板的除包封层所占的区域之外的区域上形成与包封层的至少一部分接触的导电弹性层。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，导电弹性层包括能够固化的弹性石墨材料。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，包封层包括环氧树脂。
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