[发明专利]一种圆片级封装结构及其工艺方法有效
| 申请号： | 201410828528.8 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104465586B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 梁志忠;王亚琴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种圆片级封装结构及其工艺方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）正面倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与基板（1）之间通过锡球（4）相连接，所述芯片（2）正面与基板（1）之间设置有底部填充胶（5），所述芯片（2）背面包封有塑封料（6），所述基板（1）背面电镀有金属层（7）。本发明一种圆片级封装结构及其工艺方法，圆片上的图面设计与引线框的图面完全对应，实现整片圆片倒装于引线框，再进行圆片的切割分离以及封装，实现单颗芯片尺寸等同于引线框单颗Unit的晶圆级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 圆片级封装结构 引线框 芯片 圆片 金属凸点 背面 底部填充胶 晶圆级封装 单颗芯片 切割分离 图面设计 正面设置 金属层 塑封料 电镀 包封 倒装 图面 锡球 整片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种圆片级封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一圆片，圆片正面线路设计完全对应于引线框图面，单颗芯片尺寸等同于封装尺寸；步骤二、在圆片正面电极上制作金属凸点；步骤三、在金属凸点上制作锡球；步骤四、圆片通过金属凸点上的锡球倒装于基板，基板单颗产品尺寸等同于单颗芯片尺寸；步骤五、将完成倒装的圆片与基板放入回流焊设备进行回流焊；步骤六、对完成回流焊的产品进行正面切割，切至基板正面，切穿圆片；步骤七、对完成圆片切割的切割槽内注入底部填充胶，利用毛细现象填充芯片与基板之间空白区；步骤八、对完成底部填充胶填充后产品进行塑封；步骤九、对完成塑封后的产品进行基板背面电镀；步骤十、对完成电镀的产品进行切割，分离单个产品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410828528.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：金属引线框高导热倒装片封装结构及其工艺方法
- 下一篇：封装结构及光模块
