[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201410464411.6 | 申请日： | 2014-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN105470209A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;詹慕萱;纪杰元 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一承载件，该承载件上设有一支撑框与多个电子元件，该支撑框具有多个容置各该电子元件的置放区，且于该承载件上具有包覆该些电子元件与该支撑框的封装材；接着，结合一承载体于该封装材上，之后移除该承载件，再沿该些置放区进行分离制程。藉由该支撑框的设计，以将整版面结构分割成所需尺寸的封装区块，而于后续可以现有机台进行切单制程，所以能省去机台开发的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其为整版面结构，其包括：一支撑框，其具有多个置放区；多个电子元件，其容置于各该置放区中，且单一该置放区中设有多个个该电子元件；以及封装材，其形成于该些置放区中以包覆该些电子元件。
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