[发明专利]化学机械研磨方法以及化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201410443217.X | 申请日： | 2014-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN105437054B | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 唐强;魏红建;肖德元 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨方法以及化学机械研磨装置，化学机械研磨方法包括：提供研磨垫、调节器；提供研磨晶体，在研磨晶体表面设置磁性材料层；将研磨晶体安置在调节器中；在调节器上设置一磁性吸附盘，用于吸附收集从调节器掉落的研磨晶体。化学机械研磨装置包括研磨垫、调节器、研磨晶体，研磨晶体表面具有磁性材料层，研磨晶体嵌于调节器中；磁性吸附盘设于调节器上，用于吸附收集从调节器掉落的研磨晶体。本发明的有益效果在于，磁性吸附盘可能够及时的将掉落的具有磁性材料层研磨晶体从研磨垫上吸附起来，这样不会对待研磨的晶圆造成划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 调节器 化学机械研磨装置 化学机械研磨 磁性材料层 磁性吸附盘 研磨垫 掉落 吸附 晶体表面 划伤 晶圆 安置 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨方法，其特征在于，包括：提供一研磨垫以及安置于所述研磨垫上方的调节器；提供若干研磨晶体；在所述研磨晶体的至少部分表面设置磁性材料层；将设置有磁性材料层的研磨晶体安置在所述调节器与研磨垫相对的一面中，所述研磨晶体的一部分嵌于所述调节器中，另一部分露出所述调节器；在所述调节器上设置一磁性吸附盘；进行化学机械研磨，在化学机械研磨过程中，磁性吸附盘吸附所述研磨晶体；在研磨晶体表面设置磁性材料层的步骤包括：在所述研磨晶体所有表面包覆磁性材料层；将设置有磁性材料层的研磨晶体安置在调节器的步骤之后，所述化学机械研磨方法还包括：去除从调节器露出的研磨晶体表面的磁性材料层。
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- 本发明公开一种大尺寸SiC晶片的背面处理方法，其包括以下步骤：步骤1：对SiC晶片正面覆盖蓝膜作为保护层；步骤2：将SiC晶片正面贴入抛光夹具的模板内，该SiC晶片正面覆盖的蓝膜与模板紧密接触，且其之间无气泡；步骤3：将装好SiC晶片的抛光夹具放置于抛光设备上，抛光设备对SiC晶片背面进行研磨抛光处理；步骤4：对SiC晶片进行清洗，封装；其中，于步骤3中，抛光设备采用金刚石研磨液与CMP抛光液调配制成的组合型研磨抛光液，配合合成纤维聚合物抛光垫对SiC晶片背面进行研磨抛光处理。本发明可快速将SiC晶片背面原先可见的背面生长层和污染层进行有效去除，同时还可有效控制并减小SiC晶片的应力和形变。
- 对晶片进行化学机械抛光的装置-201811343555.0
- 王志佑;王天文;林胤藏;周欣慧 - 台湾积体电路制造股份有限公司
- 2018-11-13 - 2019-05-21 - B24B37/04
- 一种对晶片进行化学机械抛光的装置包括：工艺腔室；及能够旋转的台板，设置在工艺腔室内。抛光垫设置在台板上且晶片载具设置在台板上。浆料供应端口被配置成在台板上供应浆料。工艺控制器被配置成控制装置的操作。一组麦克风设置在工艺腔室内。所述一组麦克风被排列成探测在装置的操作期间工艺腔室中的声音并传送与所探测到的声音对应的电信号。信号处理器被配置成从所述一组麦克风接收电信号，处理电信号以实现对在装置的操作期间的事件的探测，并响应于探测到事件而向工艺控制器传送反馈信号。工艺控制器还被配置成接收反馈信号并基于所接收到的反馈信号来启动动作。
- 裸光纤批量研磨工艺及方法-201811398946.2
- 董永成;何丽 - 深圳阿珂法先进科技有限公司
- 2018-11-22 - 2019-05-17 - B24B37/04
- 本发明提供了一种裸光纤批量研磨的工艺，包括如下步骤：光纤准备，将光纤将研磨端面整理平整，光纤涂覆层剥离或不剥离；光纤扎束；将光纤装入热缩管或能完成裹紧功能的器件内，使热缩管收缩或能完成裹紧功能的器件裹紧光纤；光纤临时粘合，用临时粘合剂将光纤束内光纤的缝隙填满以完全固定每根光纤；光纤研磨，使用研磨机和研磨盘对光纤束端面进行研磨；散开并清洁光纤；光纤束研磨完成并检测合格后，去除光纤束的临时粘合剂，破开热缩管或打开裹紧功能的器件，再散开并清洁光纤，本发明的有益效果在于：操作简单、合格率高、可操作性强、效率高；裸光纤研磨方法可一次研磨多根光纤，生产效率高，操作步骤简单，可重复性强，适用于大批量生产。
- 一种研磨-化学机械抛光氮化镓晶圆片的方法-201710495696.3
- 谢宇 - 镓特半导体科技（上海）有限公司
- 2017-06-26 - 2019-05-14 - B24B37/04
- 本发明提供一种研磨‑化学机械抛光氮化镓晶圆片的方法，所述方法至少包括对所述氮化镓晶圆片的镓面进行处理的步骤：首先将所述氮化镓晶圆片固定于研磨平台上，镓面面向研磨头；然后利用XRD测量方法确定所述氮化镓晶圆片的研磨基面，将具有一定目数的研磨头与所述研磨基面平行并压覆于所述镓面上，在研磨液作用下将所述镓面研磨至第一粗糙度；接着更换研磨头至更高目数，重复上一步骤直至将所述镓面研磨至第二粗糙度，所述第二粗糙度小于所述第一粗糙度；最后将所述氮化镓晶圆片固定于化学机械抛光平台上，将所述镓面抛光至符合工艺要求的表面粗糙度。通过本发明的方法为直接研磨方式，简化了工艺步骤，降低物料消耗，缩短工艺时间，降低破损率。
- 一种排气涡壳研磨装置-201821167401.6
- 王洪义;王兵强;李柯;王建华 - 永年县海翔机械厂
- 2018-07-23 - 2019-05-14 - B24B37/04
- 本实用新型公开了一种排气涡壳研磨装置，应用于发动机或起动机的排气涡壳技术领域，包括底座、螺钉、研磨器和钻夹头，底座固定在摇臂钻床工作台上，排气涡壳通过螺钉固定在底座上，研磨器一端通过钻夹头连接摇臂钻床。本实用新型结构简单、易操作，不仅可以提高排气涡轮工作端面的平整度，还可以提高工作效率。
- 一种稳定效果好的线路板刮胶研磨机-201821398964.6
- 林晖 - 荣晖电子(惠州)有限公司
- 2018-08-28 - 2019-05-03 - B24B37/04
- 本实用新型公开了一种稳定效果好的线路板刮胶研磨机，包括研磨机本体，所述研磨机本体左右两侧的底部均固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有缓冲柱，所述缓冲柱的底部设置有缓冲装置，所述缓冲装置的内部开设有空腔，所述缓冲柱的底部贯穿缓冲装置并延伸至其内部且固定连接有缓冲垫，所述空腔的左右两侧均开设有第一滑槽，所述缓冲垫的左右两侧均固定连接有第一滑块。该稳定效果好的线路板刮胶研磨机，通过缓冲柱、缓冲垫、第一滑槽、第一滑块、缓冲弹簧以及阻尼垫的配合使用，使其具有缓冲震动的功能，从而可以在机器工作时，将机器产生的震动进行缓冲，避免了机器晃动，提高了其稳定性。
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