[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201410362827.7 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105321894B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;戴瑞丰;陈贤文 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该制法为先提供一设有半导体元件的承载件，再形成一具有至少一开口的封装层于该承载件上，使该封装层包覆该半导体元件，且该开口的侧面呈平滑表面；接着，形成线路层于该封装层的第二表面上，且该线路层具有形成于该开口中的导电体，之后移除该承载件，以藉由同时制成该封装层与该开口，不仅能避免该开口的壁面过于粗糙，且能大幅缩短制程时间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：至少一半导体元件；一具有相对的第一表面与第二表面的封装层，其包覆该半导体元件，该封装层具有至少一开口及至少一开槽，该开口连通该第一及第二表面，该开槽连通该第二表面并呈现绝缘状态，其中，该开口的侧面呈平滑表面；线路层，其设于该封装层的第二表面上，且该线路层具有形成于该开口中的导电体；以及绝缘保护层，其设于该封装层的第二表面与该线路层上并填满各该开槽，且该绝缘保护层露出该线路层的部分表面。
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